美 클래스트론, 웨이퍼 효율적 연마 검출장치 개발

미국 센서업체인 클래스트론社가 반도체제조공정에서 실리콘웨이퍼 표면의 평탄화 작업을 대폭 효율화하는 검출장치를 개발했다.

일본 「日經産業新聞」에 따르면 클래스트론사는 실리콘웨이퍼의 표면을 평탄화하는 화학적기계연마(CMP)장치에 부착해 사용하는 최종검출장치 「OPTIMA9300」를 개발, 최근 출하를 시작했다.

이 장치는 구동 모터의 전류를 검출해 연마된 웨이퍼 표면의 변화를 모니터 화면에 표시할 뿐 아니라 작업시작 전에 원하는 산화막 두께를 설정해 놓으면 설정된대로 연마작업을 자동 완료하기 때문에 산화막을 최적의 두께로 형성할 수 있다.

지금까지 CMP작업은 연마 시간을 설정하거나 더미(DUMMY)웨이퍼를 사용해 몇번이고 검사를 반복함으로써 최적의 막두께를 검증해 왔다. 새 시스템은 자동적으로 산화막의 두께를 제어하기 때문에 CMP공정의 시간단축은 물론 더미웨이퍼도 불필요해져 반도체제조가격을 크게 절감할 수 있을 것으로 기대된다.

<심규호 기자>