[세미콘재팬 97] 주요업체 출품작.. 일본진공기술

일본진공기술은 3백 웨이퍼에 대응하는 중전류 이온주입장치인 「IW-230」을 선보였다.

이 장비는 5∼1백k 의 가속에너지 영역을 커버할 수 있는 3백 웨이퍼 대응 이온주입장치로 고속 배기 펌프를 탑재, 이물질 배기능력이 매우 뛰어나다. 또한 웨이퍼 반송은 매엽방식을 채택하고 있으며 이온주입 시간을 10초로 설정할 경우 웨이퍼 처리능력은 시간당 2백장이다.

이와 동시에 일본진공기술은 3백 대응 다중 체임버 방식 성막장치인 「CERAUS Zi-3000」과 0.18미크론 대응 물리적증착장비(PVD)도 출품했으며 매엽식 저압화학적증착장비(LP CVD)인 「V8/150LC」도 전시했다.

이밖에 관련 제품으로 센서 유닛 게이지인 「G-TRAN」과 증착 및 에칭용 복합 터보 펌프 「UTM시리즈」, 그리고 3백 대응 비접촉 비파괴 미세형상측정장치 「Dektak SXM-320」과 접촉형 표면형상측정장치인 「Dektak V-300Si」도 선보였다.