10만게이트급 이상 고밀도 프로그래머블로직디바이스(PLD)시장을 둘러싼 공급업체들간 경쟁이 치열해지고 있다.
9일 관련업계에 따르면 자일링스, 알테라, 액텔 등 국내 주요 PLD 공급업체들은 최근 디바이스의 집적용량이 최대 25만게이트에 달하는 고밀도 PLD 제품과 이를 지원하는 새로운 아키텍처를 잇따라 발표하고 본격적인 국내시장 개척에 나섰다.
이처럼 고밀도 PLD 제품의 출시 및 공급 경쟁이 가열되고 있는 것은 최근들어 무선 통신 및 컴퓨터 분야에서 다양한 시스템 기능을 하나의 디바이스에 통합시키고자 하는 반도체 설계자들의 요구가 높아지면서 고밀도 PLD 제품에 대한 수요가 크게 늘고 있는 데다 기존의 주문형반도체(ASIC)시장 수요를 대체하기 위해서도 PLD 제품의 고밀도화가 우선돼야하기 때문으로 풀이된다.
세계 최대 PLD 공급업체인 자일링스는 0.25미크론 공정기술의 적용을 통해 최대 25만게이트 용량까지 지원되는 「XC40125XV」 제품을 업계 최초로 출시한 데 이어 내년 상반기까지 각각 30만, 40만, 50만게이트 집적 용량을 갖는 「XC40150XV」 「XC40200XV」 「XC40250XV」 등 3개 모델도 잇따라 선보일 방침이다. 이 회사는 또한 고속 메모리와의 완벽한 인터페이스 기능을 통해 시스템 레벨의 반도체 설계를 구현한 새로운 FPGA 아키텍처인 「버텍스(Virtex)」 시리즈를 최근 발표하고 내년부터 25만에서 1백만게이트에 이르는 각종 고밀도 제품에 이 새로운 아키텍처를 적용시켜 나갈 계획이다.
국내 PLD시장 점유율 1위업체인 알테라는 최대 13만게이트 용량까지 지원되는 「FLEX10KA」 시리즈를 중심으로 본격적인 고밀도시장 공략에 나서는 한편 「FLEX10K-2」 「EPF10K130V」 등 속도 및 디자인 성능을 향상시킨 새로운 고밀도 제품들을 잇따라 선보이고 있다. 또한 알테라는 늦어도 내년 상반기까지 최대 25만게이트 집적 용량이 지원되는 「FLEX10KB」 시리즈도 본격 출시할 계획이어서 20만게이트급 이상 초고밀도 PLD시장을 둘러싼 자일링스와의 일대 격돌이 불가피할 전망이다.
앤티퓨즈(Antifuse) 방식 FPGA 전문 공급업체인 액텔은 최대 5만2천게이트의 집적용량을 지닌 「MX」 시리즈를 최근 출시한 데 이어 디바이스 용량을 50만게이트 수준으로까지 향상시킨 S램 방식의 SPGA(System Programming Gate Array) 제품도 곧 선보일 방침이다.
이밖에 미국의 퀵로직사 또한 최근 1만2천에서 10만게이트 용량까지 총 5개 모델로 구성된 「QL3000」 시리즈를 출시하고 본격적인 국내시장 개척에 나섰다.
<주상돈 기자>
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