<시리즈> 급변하는 커넥터시장 (4);반도체 부문 (1)

올 한해동안 전세계 반도체 패키지 출하량은 약 2백50억개에 달했으며 2002년에는 그 규모가 약 4백78억개에 이를 것으로 보인다. 베어칩의 장착 방법에는 와이어본딩(Wire Bonding), TAB(Tape Automated Bonding), 플립칩(Flip Chip) 등이 있으며 이들 3가지 방법을 통한 전세계 베어칩 장착 규모는 올 한해동안 약 1백96억개에 이를 것으로 보인다.

향후 5년간 베어칩 장착방법에는 큰 변화가 예상된다. TAB방법은 일본의 주도아래 계속적인 증가세를 보일 것이며 플립칩 방법도 꾸준히 증가될 것으로 보인다.

와이어본딩의 경우 계속 증가할 것이나 그 폭이 상대적으로 미미해 2002년에 이르면 전체적인 비율이 상당히 감소하게 될 것이다.

한국의 반도체 산업은 미국, 일본에 이어 세계 3위 규모를 자랑하며 삼성전자, 현대전자, LG반도체 등이 그 주역들이다. 특히 DRAM(Dynamic Random Access Memory)컴퓨터 칩의 경우 단연 세계 1위를 달리고 있다.

올 한해동안 한국내에서 반도체용 IC소켓의 출하 규모는 약 1천4백만달러에 달할 전망이다. 주요 IC소켓으로는 소켓7, 소켓5, 소켓8, SO, QFP, SIMM, DIMM 등이 있다.

PGA소켓은 대부분의 마이크로프로세서에 사용되고 있다. 펜티엄, 펜티엄프로, 파워PC, AMD K5, K6, 시릭스(Cyrix) M1, M2 등은 PGA패키지 공법으로 생산되고 있다. PGA패키지 공법은 올해 반도체시장 총 패키지 판매액의 약 11%에 달하며 2002년에는 약간 증가된 12%에 이를 것으로 예상된다.

올해 인텔은 모듈 내에서 크라메스 마이크로 프로세서, L2 캐시, PCI 칩세트가 조합된 슬롯(Slot)1 SEC(Single Edge Connector)를 선보였다.

모듈은 카트리지 커넥터로 마더보드에 실장된다. 인텔의 패키지 공법이 점차 PGA패키지에서 모듈 및 카트리지 커넥터로 전환되고 있는 것이다. 이와 같은 패키지 추세에 가세해 유수 마더보드 생산업체들은 슬롯1 생산비율을 올해 말까지 20%, 98년까지 50%로 확대하게 될 것이다.

SO(Small Outline) 패키지에는 SOP, SOJ, TSOP, SSOP, TSSOP, TVSOP, UTSOP, QSOP 등이 있다. SOP와 SOJ 표면실장 패키지는 포괄적인 가정용 전자제품에 적용할 수 있으며 다양한 IC의 내장을 가능하게 한다.

이들 SOP 및 SOJ패키지의 판매량은 올해 약 90억개에 달하며 2002년에는 약 1백20억개에 이를 것으로 전망된다.

QFP(Quad Flat Pack) 패키지에는 TQFP, PQFP, MQFP, SQFP, VQFP 등이 있다. QFP는 고주파수 및 하이리드 카운트에 사용된다. 이들 패키지 방식은 PCB분야에서 DIP방식보다 두배나 효율적인 것으로 판명났으며 1㎜, 0.8㎜, 0.65㎜피치, 20∼2백40리드에서 사용이 가능하다.

올해 QFP패키지 판매량은 30억개, 2002년에는 90억개에 달할 전망이며 5년만에 총시장 점유율이 14%에서 21%로 증가하게 될 것이다.