일본, 3백mm웨이퍼 장비 개발 본격화

3백mm웨이퍼 시대에 대비한 일본 반도체업체의 장비 개발 작업이 본격화되고 있다.

일본의 3백mm 반도체 장비 표준화기구인 반도체첨단테크놀러지(세리트)는 도쿄 마쿠하리 메세에서 열리고 있는 「세미콘 재팬 97」행사에서 최근의 3백mm 장비 개발 상황을 공개했다.

세리트는 현재 트랙 및 애셔와 화학적 증착장비(CVD), 애처, 웨트스테이션, 웨이퍼이송장치등 각종 3백mm 관련 장비의 최종 성능 시험을 진행중이라고 밝혔다.

또한 내년부터 리소그래피 및 화학적 기계적 연마(CMP)장비에 대한 3백mm 기술 개발도 본격 추진할 계획이며 98년 하반기까지 총 72개 시스템에 대한 성능 시험을 모두 마무리할 방침이다.

이를 통해 세리트는 내년 2.4분기부터 3백 mm용 파일럿 라인의 건설에 착수하고 오는 99년 상반기에 실제 양산라인에 적용할 계획이다.

이와함께 미국, 유럽, 아시아지역의 13개 반도체 업체로 구성된 3백mm웨이퍼 표준화단체인 「인터내셔널 3백mm 이니셔티브와 공동 규격 마련에 합의하는 등 세계 표준화 작업에도 적극 참여키로 했다.

<도쿄=주상돈 · 심규호 기자>