에스엠씨, MLB 제조 하프 에칭시스템 국산화.. 日 수출

인쇄회로기판(PCB) 장비업체인 에스엠씨(대표 이수재)가 MLB제조에 효율적인 하프에칭시스템(모델 SA-999)의 국산화에 성공, 일본에 수출하는 개가를 올렸다.

에스엠씨는 올초부터 이 장비 개발에 착수, 최근 개발을 완료하고 지난달 말 일본 오토전자에 1호 장비를 납품했다고 3일 밝혔다.

하프에칭시스템은 고밀도화, 미세화가 요구되는 PCB제작을 위해 개발된 새로운 웨트에칭 장비로 유럽 슈미드사 등 몇 안되는 회사만이 생산하고 있으며 일본에서도 한창 개발이 진행되고 있는 첨단 장비다.

하프에칭시스템은 18미크론 두께의 동박을 한꺼번에 절반 두께인 9미크론으로 식각해주는 장비로 하프에칭을 통해 얇게 만들어진 동박을 곧바로 MLB 제작공정에 투입시킬 수 있도록 고안됐다.

PCB업계는 MLB를 제작하기 위해 그동안 이미 9미크론 두께로 만들어진 동박을 사용해야 했으나 동박의 두께가 너무 얇아 운송이나 보관, 제작공정투입 과정 등에서 파손이나 불량이 발생해 생산수율이 떨어지는 어려움을 겪어왔다.

하프에칭시스템을 이용하면 18미크론 두께의 동박을 사용할 수 있기 때문에 관리과정에서 초래되는 파손이나 불량을 크게 줄일 수 있으며 동박표면의 균일도도 0.05미크론 이하로 향상돼 양질의 MLB를 제작할 수 있는 것으로 알려지고 있다.

일본과 국내의 몇몇 PCB업체들은 신공법인 하프에칭시스템을 파일럿라인에 도입, 현장 테스트를 실시하는 등 이 장비에 상당한 관심을 기울이고 있다.

이 장비는 폭 3, 길이 10의 공간밖에 차지하지 않기 때문에 기존의 PCB 생산라인에 별 제약없이 도입해 활용할 수 있으며 특히 9미크론 두께의 동박을 전량 수입해야 하는 국내업체들은 18미크론 두께의 동박으로 대체할 수 있어 소재의 국산대체효과까지 누릴 수 있다.

에스엠씨는 이번에 개발된 SA-999가 9미크론 두께의 동박을 사용해야 하는 이동통신단말기용 등 첨단제품용 MLB의 생산성을 획기적으로 제고할 수 있을 것으로 보고 내년부터 국내외 PCB업체들을 대상으로 본격적인 시판에 나설 예정이다.

<유성호 기자>