성현엔지니어링, 칩서미스터 품목 다양화 박차

부온도계수(NTC)칩 서미스터 전문업체인 성현엔지니어링(대표 이성래)은 체온계용 고정밀 칩서미스터 및 SMD형 칩서미스터 등 신제품 개발에 박차를 가하고 있다.

오차 ±1%, ±3%급 칩서미스터와 다이오드타입 서미스터를 주력 생산해온 성현엔지니어링은 그동안 주로 ±3%급 칩서미스터가 사용되온 체온계가 고정밀도화 추세에 따라 ±0.2%의 정밀급제품의 수요가 늘어나고 있는데 대응, 금년말까지 이 제품의 개발을 완료해 내년초부터는 대만시장을 중심으로 본격 공급할 계획이다.

±0.2%급 제품은 국내에 보급되고 있는 ±1%급 제품에 비해 개당 가격이 평균 2∼3배에 달하는 고가제품으로 이 회사는 현재 대만의 某업체와 월 10만개규모의 수출계약을 추진중이다.

성현은 또 최근 노트북PC의 CPU 팬모터용 SMD형 서미스터의 개발에 착수했으며 앞으로는 시장 추이를 지켜보면서 전압제어 수정발진기(VCXO)용 SMD형 서미스터개발에도 나설 계획이다.

<주문정 기자>