특정용도 표준형 제품(ASSP) 출시 본격화

국내 주요 반도체 설계업체들이 자사상표부착방식의 특정 용도 표준형 제품(ASSP) 개발 및 출시를 본격화하고 있다.

15일 관련업계에 따르면 최근들어 국내 반도체 설계시장이 기존의 단순 주문형반도체(ASIC) 용역사업 위주에서 ASSP(Application Specific Standard Product) 개발 중심으로 빠르게 전환되면서 C&S테크놀로지, 서두로직, 에이직프라자, I&C테크놀로지 등 국내 설계업체들이 개발한 ASSP 제품 출시가 잇따르고 있다.

ASSP는 특정 사용자의 주문에 따라 제작되는 ASIC과 달리 일정 용도의 시스템에 사용키 위해 반도체 설계업체가 독자적으로 개발, 제작한 칩으로 이를 개발한 업체의 상표가 부착된다는 점과 복수의 주문자를 대상으로 한다는 점에서 ASIC과 차별된다.

반도체 설계업체인 C&S테크놀로지는 기존 무선호출기내 4개 칩세트를 하나로 집적시킨 단일 페이저 칩과 영상전화기용 칩을 최근 출시한 데 이어 내년에 광대역 CDMA 및 무선가입자망(WLL)용 칩세트 공급도 본격화할 계획이다.

국내 유일의 반도체 설계 툴 개발업체인 서두로직은 각종 전자음악기기에 들어가는 핵심부품인 음원 DSP 칩을 최근 선보인 데 이어 향후 ASSP 사업의 본격적인 추진을 위해 「서두인칩」이라는 별도의 자회사를 설립, 이동통신 및 멀티미디어용 각종 칩 개발에 박차를 가하고 있다.

삼성전자의 지정 디자인하우스인 에이직프라자도 주파수 컨트롤 기능을 지닌 계측기용 핵심 칩 「UFC97」을 지난달 본격 출시했으며 영상처리 및 유니버설시리얼버스(USB) 분야의 각종 ASSP 제품도 잇따라 선보일 방침이다.

또한 현대전자의 지정 디자인하우스인 HVD가 10기가 용량의 비동기전송방식(ATM) 교환기용 데이터 전송칩을 개발, 출시했고 보광미디어도 하드디스크 및 CD롬과 차세대 기억장치인 DVD의 구동 속도를 향상시킬 수 있는 캐시 가속칩을 곧 선보일 계획이다. 이밖에 주홍정보통신, I&C테크놀로지 등 최근 설립된 반도체 설계업체들도 국내 주요 시스템업체들과 공동으로 이동통신 및 영상처리 분야의 각종 칩을 현재 개발 추진중에 있어 국내 ASSP 제품 출시는 더욱 활기를 띨 전망이다.

반도체 설계업체 한 관계자는 『국내 중소 설계업체들이 기존 단순 ASIC 용역사업에서 탈피, 이처럼 자사 상표를 부착하는 ASSP 개발쪽으로 사업 중심을 이동하고 있는 것은 국내 ASIC 산업도 이제 걸음마단계를 넘어섰다는 좋은 징후』라고 말했다.

<주상돈 기자>