재벌그룹, 부품·소재 집중 육성

삼성, LG, 대우그룹 등이 그룹의 주력업종인 전자관련분야의 지속적인 성장을 위해 세트중심의 투자에서 벗어나 부품, 소재관련 산업의 육성에 적극 나서고 있다.

15일 관련업계에 따르면 삼성, LG, 대우그룹 등은 21세기 그룹성장의 견인차 역할을 담당할 사업으로 전자관련 부품, 소재산업을 선정하고 주력기업인 전자관련업체들을 중심으로 시장성을 갖고 있으면서 경쟁력을 확보할 수 있는 부품, 소재품목을 선정, 대대적인 투자와 함께 M&A(기업합병)를 통해 사업을 펼쳐 나가기로 했다.

삼성그룹은 성장잠재력있는 업종을 그룹의 미래 주력사업으로 키워나가기로 위한 「신수종사업계획」을 추진하면서 1차로 선정한 9개사업중에 전자 부품 및 소재인 CPU/ASIC, TFT LCD, 리튬이온전지, 칩 부품, MLB 등 5개사업을 선정하고 오는 2000년대에 이들 품목에서 3조7천억원의 매출을 올릴 계획이다.

삼성그룹은 이 가운데 신규진출사업인 CPU와 리튬이온전지 등의 분야에 대해선 그룹차원에서 집중적인 관리 및 지원을 해나가는 한편 기존의 진행사업인 ASIC, 칩 부품, MLB, TFT LCD 등은 전자소그룹차원에서 집중적으로 투자해 나가도록 했다. 삼성그룹은 이들 품목이외도 PDP, 반도체레이저, 전압제어발진기(VCO) 등의 부품, 소재관련품목도 그룹차원에서 집중적으로 투자하는 방안을 검토해 나가기로 했다.

LG그룹도 LG전자를 중심으로 세운 중장기전략 「TL2005」에 따라 부품, 소재 관련산업을 육성키로 하고 현재 성장성있는 비메모리분야와 TFT LCD 등 디스플레이분야, 첨단분야인 광기술분야에 대대적으로 투자하는 한편 미국 실리콘밸리를 중심으로 기술력을 갖춘 벤처기업들을 대상으로 투자하거나 M&A를 적극 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

특히 LG그룹은 선택과 집중에 따라 계열사별로 경쟁력없는 품목은 과감히 정리토록 하고 있는 데 LG전자부품의 경우 생산단위가 적어 경쟁력을 확보하지 못한 MLCC등 일부 칩 부품을 정리하는 대신 정보통신 관련부품을 집중적으로 육성해 나가기로 했다.

대우그룹도 최근 대우전자를 중심으로 부품, 소재산업을 적극적으로 육성키로 하면서 기술력이 없거나 미진출분야에 대해선 M&A에 나서기로 했다.따라서 대우전자는 올들어 부품사업을 총괄하는 조직 신설과 함께 연구소를 통해 자체적으로 부품소재의 개발에 나서는 한편 오리온전기를 통해 유리벌브생산업체인 한국전기초자를 인수토록 함으로써 디스플레이사업의 수직계열화를 구축했으며 PCB사업의 신규 진출을 위해 중소전문업체의 인수나 밀접한 관계를 맺고 있는 방계기업인 I화학을 통한 생산을 신중히 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

<원철린 기자>