에이직프라자, ASSP 사업 강화

반도체 설계 업체인 에이직프라자(대표 정태섭)가 자사 상표 부착 방식의 특정 용도 표준형 제품(ASSP) 개발 사업을 대폭 강화한다.

이 회사는 최근 주파수 컨트롤 기능을 지닌 계측기용 핵심 칩인 「UFC97」를 출시한데 이어 영상처리용 JPEG 어플리케이션 및 유니버셜 시리얼버스(USB) 인터페이스용 칩 등 첨단 분야의 각종 ASSP 제품을 잇따라 출시할 방침이라고 7일 밝혔다.

에이직프라자는 이를 위해 워크스테이션 및 각종 설계용 소프트웨어를 추가 도입하고 연구 인력을 기존 6명에서 15명으로 대폭 늘리는 등 자체 ASSP 사업 강화를 위한 사전 준비 작업에 착수했다.

ASSP(Application Specific Standard Product)는 사용자의 주문에 따라 제작되는 ASIC과는 달리 일정 용도의 시스템에 사용키 위해 반도체 설계 업체가 독자적으로 개발, 제작한 칩으로 개발 업체의 자체 상표가 부착된다는 점과 복수의 주문자를 대상으로 한다는 점에서 ASIC과는 차별된다.

<주상돈 기자>