반도체 장비 업체인 어플라이드머티리얼즈코리아(AMK)는 반도체 제조 과정의 절연막 증착시 과불화 화합물(PFC)등의 각종 유독 가스 방출을 없앤 원격 플라즈마 세정(Remote Plazma Clean)기술을 개발했다고 5일 밝혔다.
이번에 개발된 기술은 식각(Etching)가스를 이용하던 기존 방식과는 달리 절연막 CVD장비내 체임버 상단부로부터 중성 원자를 발생, 공정 체임버 표면에 붙은 각종 불순물을 제거함으로써 공해 가스의 대기 유출 우려가 없다.
이 회사의 한 관계자는 『이 기술을 채택함으로써 공정 체임버내 불순물만을 선택적으로 제거, 금속 및 세라믹으로 구성된 체임버 부품의 침식을 막아 장비수명연장 및 유지 보수비 절감 효과가 기대된다』고 밝혔다.
<주상돈 기자>
많이 본 뉴스
-
1
추미애 '소방은 재정 빨대' 논란…李대통령은 “천금 준들 아깝겠나”
-
2
단독네이버, 멤버십 '무료배송' 기준 바꾼다…'최종 결제 1만원 이상'으로
-
3
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
4
'외산의 무덤' 日 장벽 넘은 셀트리온…김호웅 부사장 “내년 도입 제품 2배 확대”[WAC 2026]
-
5
[무엇이든리뷰] '카카오멤버십' 써보니…록인 효과 '확실', 외부 확장·안정성은 '과제'
-
6
공공기관, 2027년 지능형 네트워크 전환…AX 마중물
-
7
국힘, 용인갑 재투표 없이 윤재복 선정…양향자 '전면 재선거' 요구 불수용
-
8
[신차 드라이브] 세단 주행 감성에 안락함 더했다…볼보 플래그십 전기 세단 ES90
-
9
산단공 경북본부, 구미산단 근로자·가족, 지역주민과 함께 행복문화체험 한마당 개최
-
10
항만으로 맺은 인연, 스마트시티로 잇기…인천·하이퐁 협력 확대 논의
브랜드 뉴스룸
×











