반도체 장비 업체인 어플라이드머티리얼즈코리아(AMK)는 반도체 제조 과정의 절연막 증착시 과불화 화합물(PFC)등의 각종 유독 가스 방출을 없앤 원격 플라즈마 세정(Remote Plazma Clean)기술을 개발했다고 5일 밝혔다.
이번에 개발된 기술은 식각(Etching)가스를 이용하던 기존 방식과는 달리 절연막 CVD장비내 체임버 상단부로부터 중성 원자를 발생, 공정 체임버 표면에 붙은 각종 불순물을 제거함으로써 공해 가스의 대기 유출 우려가 없다.
이 회사의 한 관계자는 『이 기술을 채택함으로써 공정 체임버내 불순물만을 선택적으로 제거, 금속 및 세라믹으로 구성된 체임버 부품의 침식을 막아 장비수명연장 및 유지 보수비 절감 효과가 기대된다』고 밝혔다.
<주상돈 기자>
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