한국하이브리드 마이크로일렉트로닉스학회(회장 이준)는 오는 5일 건국대학교 학생회관 대회의실에서 정기총회와 제2차 기술심포지엄을 개최한다.
이번 심포지엄에서는 3차원 전자수동회로제조를 위한 새 기술을 주제로한 특별강연을 비롯해 고속 멀티칩모듈(MCM) 적용을 위한 인터커넥트 특성에 대한 연구, 칩온글래스(COG)기술 및 신뢰도, 전이상태 열해석을 위한 전자부품의 열용량 확보방법, PCS용 PLL모듈(SMD형)개발에 관한 연구, 마이크로파 하이브리드소결법에 의한 부온도계수(NTC)서미스터의 제조, 세라믹 필터가 에폭시 몰딩 컴파운드의 물리적 특성에 미치는 영향 등의 연구논문이 발표된다. 문의 4503498
<주문정 기자>
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