반도체 장비 부품 국산화 활발

반도체 장비용 핵심부품 개발이 활기를 띠고 있다.

1일 관련업계에 따르면 삼성전자, 현대전자 등 국내 소자업체들은 최근 각종 반도체 장비용 핵심부품 개발을 위해 관련 전시회를 잇따라 개최하는 등 본격적인 장비부품 국산화에 나섰다.

또한 국내 주요 반도체 장비업체들도 체임버, RF제너레이터, 초음파 세정기, 온도조절장치(Chiller) 등과 같은 반도체 장비용 모듈과 밸브, 필터, 튜브 등의 각종 진공 및 가스배관용 부품의 국산 개발을 본격 추진하고 있다.

이에 따라 최근 국내 개발 또는 생산되는 반도체 장비용 핵심부품의 채용사례가 크게 늘고 있으며 특히 외산 장비의 노후화에 따른 수리 및 부품교환시 국산 부품으로 대체되는 수요 또한 크게 증가하고 있다.

삼성전자와 현대전자는 최근 반도체 및 LCD 장비용 핵심부품의 국산대체를 목표로 「장비부품 국산화 전시회」를 개최, 각종 소모성 부품의 개발과 생산을 위한 협력 중소업체 모집에 나섰다.

가스관련 장비업체인 한양기공과 케이씨텍은 피팅(Fitting) 및 튜브 등 가스 캐비닛용 핵심부품의 개발을 위해 별도법인을 설립하고 첨단부품 표면 처리기술인 EP(Electronic Polishing)공정의 적용을 통해 자체 부품 생산 및 적용 확대를 적극 모색하고 있다.

지난해 삼성전자와 공동으로 16MD램용 MBT 체임버를 국산화한 우진정공은 하반기까지 64MD램용 체임버의 개발도 완료할 예정이며 반도체용 칠러 생산업체인 코삼도 번인 및 스테퍼용 체임버를 개발, 현재 출시 준비중이다.

에처, CVD 등 각종 첨단 반도체 장비의 파워장치인 RF제너레이터는 영신엔지니어링이 기존 전계효과(MOS FET) 트랜지스터 방식 제품보다 3분의 1 가량 작은 초소형 제너레이터의 개발을 현재 추진중이다.

웨이퍼의 세척용 모듈인 초음파 세정기 분야도 경일초음파가 지난해 메가 소닉 제품을 개발, 이미 국내 전체 수요의 40% 이상을 국산 대체한 데 이어 올해는 LCD용 및 1.6㎒ 제품도 곧 선보일 예정이다.

에처 및 CVD 장비에 들어가는 핵심모듈인 고밀도 플라즈마 소스의 경우 최근 한빛진공산업개발이 3백㎜ 웨이퍼용 반도체 장비에까지 대응 가능한 제품을 국내 최초로 개발, 본격적인 생산을 추진중이다.

장비업계 한 관계자는 『최근 반도체 경기의 하락과 함께 장비가격에 대한 인하압력도 갈수록 거세지고 있어 이에 대응한 생산원가 절감차원에서라도 주요 장비부품의 개발 및 대체는 필수적』이라고 말했다.

<주상돈 기자>