韓-日, PCB시장서도 격돌

국내 인쇄회로기판(PCB)시장이 고밀도, 박판 PCB 중심으로 빠르게 재편되면서 한, 일 PCB업계간 시장경쟁이 갈수록 치열해지고 있다.

29일 관련업계에 따르면 그동안 단면, 양면, 4층 기판 등 범용제품이 주류를 이뤘던 국내 PCB시장이 이동통신단말기, BGA패키지 등 고부가 다층기판(MLB)체제로 넘어가면서 비교적 원만했던 한, 일 주요 업체간의 시장경쟁이 뜨겁게 달아오르고 있다.

현재 한, 일 PCB업계의 최대 격전장은 BGA패키지용 기판(Substraits) 부문.

지난해 초까지만해도 이비덴, JCI 등 일본업체들이 독식해온 이 시장은 세계 최대 BGA패키지 업체인 아남산업의 구매량이 급증하면서 삼성전기, 심텍, LG전자 등 국내업체들이 최근 가세했으며 이수전자, 대덕전자 등이 양산을 추진, 양국업체들의 대격전을 예고하고 있다.

차세대 PCB프로세스로 세계적인 각광을 받고 있는 빌드업(Build-Up) 기술을 이용한 빌드업PCB부문은 최근 국내에서도 초박형 이동통신단말기에 본격 적용되기 시작, 마쓰시타, 이비덴 등 일본업체들의 대규모 증설 움직임에 맞춰 삼성전기가 최근 국내 최초로 양산에 참여했으며 LG전자, 대덕전자 등이 투자를 추진중이다.

기존 MLB와 빌드업PCB의 과도기 제품으로 시장이 빠르게 확대되고 있는 BVH 기판 역시 세계 최대 PCB업체인 CMK 등 일본의 공세에 대응, 삼성전기, LG전자, 대덕전자, 코리아써키트 등 국내업체들이 모토롤러, 에릭슨, 노키아, 삼성전자, LG정보통신 등 국내외 이동통신기기 업체들을 겨냥, 대대적인 역공에 들어갔다.

CD롬드라이브, CD체인저 등 CD계열기기에 주력 채용되고 있는 실버스루홀PCB도 일본 호쿠리쿠의 강세에서 최근 LG전자, 대덕산업, 코리아써키트 등 국내업체들의 기술이 높아지고 생산능력이 늘어 치열한 시장경쟁을 벌이고 있으며 플렉시블PCB 역시 맥트론, 후지쿠라, 스미토모 등의 강세속에서 영풍전자, 세일물산 등 국내업체들이 세력을 넓히고 있다.

이와함께 핵심소재인 원판의 경우도 히타치가 주도하고 있는 초박판 PCB용 박판 틴코어라미네이터 부문에서 두산전자, 코오롱전자 등 국내업체들의 추격이 본격화되고 있으며 동박의 경우도 니코골드, 미쓰이, 후쿠다 등과 일진소재 간의 경쟁이 갈수록 심화되고 있다.

이밖에도 PCB제조용 자동커팅라미네이팅기 부문에서 하쿠도, 소마 대 영화OTS, 가전용 단면 PCB분야에서 대덕산업 대 CMK 등 한, 일 PCB 및 관련 후방업계간의 시장경쟁이 전 부문으로 확산될 조짐을 보이고 있다.

업계 관계자들은 『그동안 가격경쟁력은 한국이, 품질경쟁력은 일본이 나름대로 강세를 보여 경쟁이 치열하지 않았으나 최근들어 국내업체들의 대규모 설비투자가 단행되고 제조기술이 향상돼 한, 일 PCB업체의 시장경쟁은 앞으로 더욱 치열할 것』으로 전망했다.

<이중배 기자>