日 반도체업계, 베어칩 실장기술 표준화 합의

일본 반도체업계가 전자기기 소형화와 직결되는 「베어(bare) 칩」 실장 기술」의 표준화를 적극 추진하고 있다.

「日本經濟新聞」에 따르면 도시바, 후지쯔, NEC 등 일본 주요 반도체업체들은 최근 반도체 실장면적을 기존 제품의 10분의 1 수준으로 줄일 수 있는 베어칩 실장기술의 표준안을 마련한다는 데 합의했다.

이들 업체는 내년중에 일본 표준 규격을 정리, 미국, 유럽업계와의 협의를 거쳐 세계 표준화를 추진해 나갈 방침이다.

베어칩 실장 기술이란 패키지화하지 않은 상태의 반도체를 전자기기 등의 내부 기판에 직접 실장하는 기술이다. 이 기술은 현재 대형컴퓨터 분야에서 주로 사용되고 있으나 최근 들어서는 휴대형 제품의 소형화에 불가결한 기술의 하나로 인식되면서 휴대전화, 디지털카메라, 휴대형 PC 등으로 응용분야가 확대될 움직임을 보이고 있다.

이번 일본 표준안 작성에는 반도체업체들 뿐 아니라 샤프, 카시오계산기 등 휴대기기 생산업체들도 참여할 것으로 보인다. 이들은 칩을 패키지화하지 않은 채 탑재할 경우에 발생할 수 있는 문제점 등을 집중 연구하는 한편 반도체업체가 칩을 출하할 때의 형태와 품질보증 수준 등을 결정하는 한편 특수한 기판과 실장기술 등도 검토할 방침이다.

일본업계는 또 세계 표준화를 위해 일본전자기계공업회(EIAJ)내에 연구단체를 설립, 미국, 유럽과의 표준화 조정 창구로 활용할 계획이며 당분간은 부분적인 가이드라인이 마련돼 있는 미국업계와의 협의에 주력하고, 진행 상황에 따라 유럽, 아시아업계로 확대해 나간다는 방침이다.

반도체업체들은 현재 칩 면적을 줄이기 위해 가공기술을 미세화하거나 복수의 칩을 하나로 만드는 기술을 개발하고 있다. 칩을 보호하는 패키지를 소형화하는 작업도 이같은 맥락에서 추진되는 것으로, 베어칩의 경우는 패키지화되지 않은 소형의 복수칩을 한 개 기판에 직접 탑재해 복수기능의 복합체를 개발할 수 있어 기기의 소형, 경량화에 크게 기여할 것으로 전망된다.

<심규호 기자>