현대전자(대표 정몽헌)는 최근 인텔社로부터 첨단 반도체 패키지의 지속적인 개발 및 공급에 대한 감사패를 수상했다고 20일 밝혔다.
이번 감사패는 인텔社가 엄격한 품질관리와 신뢰성 검사를 거쳐 높은 수율 및 공정 능력을 유지한 업체에 증정하는 것으로 현대전자는 그동안 첨단 반도체 패키지 기술을 적용한 BGA(Ball Grid Array) 제품을 인텔에 지속적으로 공급해 왔다.
<주상돈 기자>
많이 본 뉴스
-
1
테슬라, 중국산 '뉴 모델 Y' 2분기 韓 출시…1200만원 가격 인상
-
2
필옵틱스, 유리기판 '싱귤레이션' 장비 1호기 출하
-
3
'과기정통AI부' 설립, 부총리급 부처 격상 추진된다
-
4
두산에너빌리티, 사우디서 또 잭팟... 3월에만 3조원 수주
-
5
'전고체 시동' 엠플러스, LG엔솔에 패키징 장비 공급
-
6
모바일 주민등록증 전국 발급 개시…디지털 신분증 시대 도약
-
7
구형 갤럭시도 삼성 '개인비서' 쓴다…내달부터 원UI 7 정식 배포
-
8
에어부산 여객기 화재, 보조배터리 내부 절연파괴 원인
-
9
공공·민간 가리지 않고 사이버공격 기승…'디도스'·'크리덴셜 스터핑' 주의
-
10
상법 개정안, 野 주도로 본회의 통과…與 “거부권 행사 건의”
브랜드 뉴스룸
×