현대전자(대표 정몽헌)는 최근 인텔社로부터 첨단 반도체 패키지의 지속적인 개발 및 공급에 대한 감사패를 수상했다고 20일 밝혔다.
이번 감사패는 인텔社가 엄격한 품질관리와 신뢰성 검사를 거쳐 높은 수율 및 공정 능력을 유지한 업체에 증정하는 것으로 현대전자는 그동안 첨단 반도체 패키지 기술을 적용한 BGA(Ball Grid Array) 제품을 인텔에 지속적으로 공급해 왔다.
<주상돈 기자>
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