현대전자, 대대적 구조개편 계획

현재전자가 21세기를 대비한 경쟁력 강화를 위해 기존 사업부의 별도법인화와 적극적인 아웃소싱을 통해 대대적인 구조개편에 나선다.

현대전자 김영환 사장은 13일 가진 기자간담회 자리에서 앞으로 2001년까지 종합전자회사의 기반을 구축하기 위해 총 23조원에 이르는 대단위 투자와 함께 수익 위주의 사업전개를 위한 대대적인 사업구조조정에 들어갈 계획이라고 밝혔다.

현대는 이를 위해 현재 이천 반도체 사업부에 소속된 조립(어셈블리)사업부를 독자적인 영업활성화와 효율적인 인력관리를 위해 국내외를 통합해 별도법인으로 운영키로 했다.

이를 위해 현대는 향후 미국 현지법인(HEA)이 투자한 「칩텍」을 본사로 하고 국내의 조립사업부를 「칩텍」이 인수하는 방식으로 조립사업부를 98년 초까지 완전분리시켜 나갈 방침이다.

이와 함께 현재 중소기업으로 이관을 추진중인 팩시밀리, 복사기, 일반전화기, 페이저 등의 기술 및 생산라인 이전을 연내에 마무리하는 한편 멀티미디어기기 가운데서도 부가가치가 낮은 품목을 골라 추가로 중소기업에 이전할 방침이다.

현대는 또 통신기기를 중심으로 디자인 기술은 물론 제품공정기술에 이르기까지 국내 전문업체와 해외 선진업체들로부터 기술 아웃소싱을 적극 추진해 핵심기술의 조기확보에 나설 계획이다.

<김경묵 기자>