BGA용 핵심재료 국산화 서둔다

그동안 전량 수입에 의존해온 BGA(Ball Grid Array)용 패키지 핵심 재료들의 국산화가 활발하다.

2일 관련업계에 따르면 삼성전기, MK전자, 에이블스틱, 동진화성, 이수전자, 희성금속 등 업체들이 향후 반도체패키지 시장의 주력제품으로 떠오를 것이 유력시되고 있는 BGA제품에 대응할 수 있는 PCB기판, 본딩와이어, 볼, 실버페이스트(접착제), 봉지재(EMC) 등의 개발 및 생산에 적극 나서고 있다.

삼성전기와 심텍이 올 하반기 각각 조치원과 청주에 월 1백만개 규모의 BGA용 PCB기판 전용 생산라인을 구축해 본격 가동에 들어간 데 이어 LG전자, 대덕전자, 이수전자, 코리아써키트 등도 연말까지 전용 생산라인 건립을 추진중이다. 또 PCB 원판업체인 두산전자도 용인연구소에서 BGA용 원판 개발을 조기에 완료하고 늦어도 99년부터 국내 생산에 들어갈 계획이다.

MK전자와 헤라우스도 올 하반기부터 아남산업으로부터 품질승인을 받아 그간 일본 다나카사가 전량 공급해온 BGA용 본딩와이어의 수입대체에 적극 나서고 있으며, 희성금속도 연말까지 품질승인을 완료하고 내년부터 본격 생산에 들어갈 방침이다.

그동안 메탈과 접착하는 QFP용 실버페이스트 생산에 주력해온 에이블스틱도 최근 PCB와의 접착성이 뛰어난 BGA 솔더마스크용 실버페이스트의 생산을 확대키로 하고 최근 성남 야탑공장에 월 1천㎏ 규모의 BGA전용 생산라인을 구축해 품질승인을 추진중이다.

이밖에 동진화성과 MK전자가 BGA용 에폭시몰딩컴파운드(EMC)와 PCB기판에 회로접착용으로 쓰이는 볼 개발을 완료하고 이달 말부터 본격 양산에 돌입할 게획이어서 BGA용 핵심 재료들의 국산화는 올 연말을 기점으로 한층 활기를 띨 것으로 전망된다.

이처럼 반도체 재료업체들이 BGA용 제품 개발 및 생산에 적극 나서는 것은 현재 7백억원에 이르는 국내 전체 패키지시장에서 10% 정도를 차지하고 있는 BGA제품이 매년 3배 이상 늘어 향후 3년 내에 기존 QFP제품을 앞설 것으로 보이는 데다 세계 시장에서도 내년 중반경에는 QFP시장과 비슷한 규모를 형성할 정도로 빠른 성장세를 보일 것으로 전망되고 있기 때문으로 분석된다. 실제로 세계 최대의 조립업체인 아남산업에 이어 현대와 거평시그네틱스 등의 대형 패키지업체들도 최근 별도 사업부를 구성, BGA를 전략사업으로 육성중이다.

<김경묵 기자>