마루와, 메이와, 교세라 등 일본 세라믹기판 업체들이 휴대통신기기를 중심으로 빠르게 확대되고 있는 국내 칩저항기용 세라믹기판 시장을 둘러싸고 치열한 공급경쟁을 벌이고 있다.
세계 칩저항기용 기판시장의 30%가량을 점유하고 있는 선두 마루와는 그동안 국내에 2012(2.0×1.2㎜), 1608타입 칩저항기용 기판을 공급해온 데 이어 최근 휴대형 통신기기 시장의 활성화로 수요가 늘고 있는 1005 칩저항기용 세라믹기판을 내놓고 국내시장 개척에 나서고 있다.
2위 업체인 메이와도 국내 대리점을 통해 2012, 1608 및 칩어레이용 기판의 판매에 나서고 있는데 국내 칩저항기 시장이 더욱 확대되고 있어 영업력을 강화할 방침이며 내년부터는 1005용 세라믹기판도 공급, 시장개척에 본격적으로 나설 예정이다.
지난해 국내시장에 뛰어들어 기판시장의 가격하락을 주도하면서 판매량을 늘려가고 있는 교세라도 적극적인 영업으로 국내 칩저항기 업체에 공급량을 늘려갈 방침이다.
이같은 일본업체들의 경쟁이 심화됨에 따라 가장 수요가 많은 2012 칩저항기용 기판의 경우 지난해에 비해 가격이 30%가량 떨어지는 등 가격경쟁도 심화되고 있다.
한편 국내 칩저항기용 세라믹기판 시장은 삼성전기, 한륙전자, LG전자부품의 수요를 합쳐 총 1백80만장 규모로 예상되고 있는데 삼성전기가 3216용 기판만을 자체 생산하고 대부분의 칩저항기용 세라믹기판은 이들 일본업체로부터 수입하고 있다.
<권상희 기자>
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