PCB업계, 이동통신단말기 시장 경쟁적 공략

디지털 휴대폰에서 PCS(개인휴대통신)로 이어지는 CDMA(코드분할다중접속)장비 특수를 톡톡히 봤던 인쇄회로기판(PCB)업계가 본격적인 이동통신단말기 시장 공략에 경쟁적으로 나서고 있다.

13일 관련업계에 따르면 향후 이동전화시장의 패권을 노리는 휴대폰과 PCS사업자간의 치열한 경쟁속에서 최근 PCS 조기상용서비스를 계기로 단말기시장이 크게 확대됨에 따라 삼성전기, LG전자, 대덕전자, 코리아써키트, 동아정밀 등 주요 PCB업체들이 초기 시장선점을 위한 대대적인 양산 경쟁에 돌입했다.

업계가 이처럼 단말기시장 공략에 발벗고 나선 것은 그동안 고부가 다층기판(MLB)의 최대 특수였던 휴대폰 및 PCS용 교환기, 중계기 등 이동전화시스템 수요가 지난 상반기를 기점으로 거의 마무리되고 최근에는 관련 PCB수요가 단말기쪽으로 몰리고 있고 앞으로도 꾸준한 수요증가가 기대되기 때문이다. 특히 이동전화 단말기용 MLB의 경우 단말기업계의 소형화경쟁으로 일반 MLB대신 특수 비아홀을 탑재,고집적 부품실장이 가능한 IVH 기판으로 전환하고 있는데다 보통 6층 이상의 고밀도, 초박판 제품이 주력으로 채용돼 부가가치가 컴퓨터 등 기존 제품용보다 훨씬 높기 때문으로 풀이된다.

지난해부터 계열 삼성전자의 디지털휴대폰(애니콜디지털)용 6층 IVH 기판을 대량 생산해온 삼성전기는 최근 삼성전자가 PCS단말기까지 대량 생산에 나섬에 따라 관련 MLB생산량을 늘리고 있으며 별도로 TDMA(시분할다중접속)방식의 GSM시장을 겨냥,스웨덴 에릭슨社에 대한 공급도 확대하고 있다.

LG전자 역시 계열 이동통신업체인 LG정보통신이 PCS사업자인 LG텔레콤의 조기 상용서비스 개시로 디지털휴대폰에 이어 PCS단말기 양산이 본격화함에 따라 기존 6층 메인기판과 함께 고부가 IVH기판 생산대열에 최근 가세했다. LG는 이와함께 청주공장의 PDA용 기판 생산도 본격화하고 있다.

일본의 PHS 단말기에 채용되는 6층 IVH기판을 지난해부터 일부 생산,국내 OEM업체에 공급해온 대덕전자는 최근 협력업체인 삼성전자의 이동통신단말기 생산량이 급증함에 따라 삼성전기,일본 CMK에 이어 본격생산에 들어가는 한편 별도로 해외 CDMA단말기시장 공략을 추진하고 있다.

코리아써키트도 최근 미국 모토롤러의 디지털휴대폰용 기판 주력 공급업체로 선정돼 6층 IVH기판의 대량 공급을 시작함에 따라 도금, 드릴 등 관련 설비의 확충을 위한 설비투자에 착수했다.

이 밖에도 중소 MLB업체인 동아정밀이 맥슨전자의 디지털휴대폰용 6층 기판을 최근 양산하는 등 컴퓨터나 주변기기,통신장비용 MLB에 주력해온 상당수 PCB업체들이 업계의 최대 기대주인 이동통신단말기시장을 겨냥해 본격적인 개발 및 마케팅에 나서고 있다.

<이중배 기자>