에이스인더스트리, 반도체용 접착 테이프 개발

반도체용 소모품 생산업체인 에이스인더스트리(대표 안용국)는 웨이퍼의 후면 연마 및 절단(Dicing) 공정에 사용되는 특수 테이프 2종을 개발, 내년부터 본격 양산한다고 28일 밝혔다.

이 회사가 지난 3년간의 연구 끝에 개발한 반도체용 특수 테이프는 웨이퍼 절단용 자외선(UV) 테이프 「AU시리즈」와 후면 연마용 수용성 제품인 「AP시리즈」 등 2종류다. 가공이 끝난 웨이퍼에서 다이(Die)를 절단하기 이전에 웨이퍼의 후면을 일정 간격으로 연마하는데 사용되는 「AP시리즈」 테이프는 수용성 특수 접착제를 사용, 연마 작업후 순수(DI Water) 또는 이소프로필알콜(IPA)로 완벽히 세척되는 것이 특징이다.

웨이퍼 절단 공정에 사용되는 「AU시리즈」는 절단 작업이 완료된 후 자외선(UV)을 조사하면 접착제가 경화되면서 접착력이 사라지는 특수 테이프다.

내년부터 이 제품을 본격 양산할 예정인 이 회사는 개발 제품의 샘플을 최근 국내 주요 소자업체에 시험 납품한데 이어 경기도 광주군 초월면 인근에 5백평 규모의 생산공장을 현재 건설중이다.

이 회사의 한 관계자는 『현재 미쯔이, 후루가와 등 일본 업체들에 의해 전량 수입되고 있는 반도체용 접착 테이프는 롤당 30만원을 호가하는 고가 제품으로 연간 국내 시장 규모만도 1백억원대에 달하고 있어 국산 개발에 따른 수입 대체효과도 클 것』으로 기대했다. 지난 95년 설립된 에이스인더스트리는 그동안 반도체용 접착 테이프 및 화학적, 기계적 연마장비(CMP)용 소모품 개발만을 추진해 왔다.

<주상돈 기자>