ETRI, B-ISDN 정보통신시스템 냉각용 "히트파이프" 개발

한국전자통신연구원(ETRI)은 세트의 고성능, 경박화 추세에 대응,핵심부품들의 고밀도 실장을 가능케 해주는 냉각용 고효율 히트파이프를 개발했다고 20일 밝혔다.

ETRI(원장 양승택) 실장기술연구실이 한국통신(KT)의 지원을 받아 개발한 히트파이프는 고속, 고밀도의 BISDN 정보통신시스템을 구성하는 시스템 패키징 설계기술중 냉각요소기술의 하나로 집적회로(IC), 멀티칩모듈(MCM) 냉각용 5W/㎠급 히트파이프 모듈과 전자부품이 실장된 랙 내의 시스템 냉각에 적용 가능한 10W/㎠급 루프형 히트파이프 패키지등 2종이다.

이 히트파이프는 밀폐된 동관 내에 심지 구조물 없이 작동 액체가 두 끝단간의 온도차에 의해 증발 및 응축이 연속적으로 진행,중력에 의해 열전달이 이루어지는 서모사이폰식 제품으로 전자제품의 온도를 구동장치 없이 주어진 일정 온도 범위 내로 유지할 수 있고 형상변이가 자유롭고 경량화 및 소형화가 가능하다. 또한 히트파이프 패키지는 별도의 팬 없이도 공기에 의한 자연대류 냉각성능이 기존 히트싱크보다 8배정도 우수하고 냉각부에 다수의 방열핀 부착이 용이해 냉각성능은 물론 시스템의 열적 성능 개선에도 기여할 수 있다고 연구원측은 밝혔다.

ETRI의 송규섭 실장기술연구실장은 『최근 정보통신 및 전자시스템의 고속화,고밀도화가 급속히 진행됨에 따라 실장되는 반도체와 일반부품들의 발열량도 ㎠당 3W 이상으로 높아져 이의 냉각문제 해결이 시스템 개발에서 심각한 문제로 대두되고 있다』고 설명하고 특히 수요가 급증하는 노트PC를 비롯한 여타 전자분야에 이 제품을 기초로 한 지름 2㎜ 이하의 초소형 히트파이프를 채용할 경우 2004년까지 총 1조3천억원이 넘는 경제적 효과를 거둘 수 있을 것이라고 말했다.

ETRI는 이에따라 앞으로 이 히트파이프를 ATM교환기 등 통신시스템 등과 노트북PC의 CPU 냉각모듈용으로 개발해나갈 방침이다.

<김경묵 기자>