삼성전자, 다기능 칩 장착 자동화장비 국산화

삼성전자(대표 윤종룡)가 각종 전자제품에 들어가는 소형칩은 물론 대형부품들까지 인쇄회로 기판에 장착할 수 있는 다기능 칩마운터(모델명 PARA MPLIII-V)를 국산화했다.

19일 삼성전자는 총 20억원의 개발비와 10여명의 연구원을 투입, 13개 부품흡착 노즐을 장비 1대에 장착, 일반 칩부품은 물론 55밀리크기의 QFP와 1백밀리크기의 이형 콘넥터부품들을 자동으로 교환할 수 있는 다기능 칩마운터의 국산화에 성공했다고 발표했다.

2년여만에 개발완료한 이 제품은 자동화로봇 헤드부분에 영상검사장치(비젼)를 설치, 고속장착이 가능하고 특히 20밀리 이하인 소형부품의 경우 부품이동과 동시에 위치를 보정할 수 있도록 프로세스를 단순화해 칩부품은 개당 0.66초, QFP는 개당 1초의 장착속도를 실현했다.

또 다양한 생산관리정보들을 제공받아 최적의 부품공급장치 선정과 부품장착순서를 자동으로 결정하는 최적화 프로그램을 탑재하고 터치스크린바 기능과 한글GUI환경을 구현해 사용자의 편리성을 높였다.

삼성전자는 이 장비의 공급가를 마쯔시다, 산요, 소니 등 일본제품의 절반수준으로 낮춤으로써 수입대체를 할 경우 연간 1백억원이상의 수익절담효과는 물론 일반부품과 특수부품을 장착하던 두대의 전용장비를 한대로 해결할 수 있어 공간효율 및 원가절감를 절감할 수 있게 됐다고 밝혔다.

삼성전자는 이 장비를 멕시코 티후아나 VCR공장에 설치한데 이어 VCR, 캠코더 생산라인과 휴대폰, 페이저 등 무선단말기 생산라인에 우선 설치하는 한편 향후 PC생산라인 등으로 확대해 나갈 예정이다.

칩마운터는 지금까지 국내에서는 범용칩전용 및 QFP, 특수부품전용 등으로 개발됐으나 부품을 한꺼번에 자동장착하는 장비개발은 이번이 처음이다.

<정창훈 기자>