[확대경] 록웰-TI간 56k모뎀 칩 판매실적 놓고 신경전

56kbps 고속 모뎀칩 판매량을 둘러싸고 록웰과 TI가 치열한 신경전을 벌이고 있다. 록웰은 최근 지난 4월 초 첫 출하를 시작한 후 3달동안 판매한 56k 모뎀 칩세트가 전세계적으로 4백만개에 달한다고 밝혔으나 모뎀칩분야의 만년 2위 업체인 TI는 올 상반기에 록웰 판매량의 3배가 넘는 총 1천3백만개의 56k 모뎀칩을 출하했다고 발표했다. 문제는 TI의 판매량에는 지난 95년부터 판매한 프로그램으로 업그레이드가 가능한 33.6k모뎀 칩세트 업그레이드분과 56k 전용 칩이 포함돼 있다는 점이다.

TI코리아는 『33.6k모뎀칩 세트를 판매할때부터 구매자에게 56k로의 업그레이드가 가능하다는 점을 세일즈포인트로 활용했으며 이에 따라 구매자의 대부분은 56k를 염두에 두고 이를 구입했기 때문에 결국 이것도 56k판매량으로 봐야 한다』며 이에따라 『실제 PC에 장착된 자사의 56k 모뎀칩 갯수는 1천3백만개』라고 주장한다.

그러나 록웰코리아측은 『56k 전용칩 판매량으로 보면 록웰의 판매량이 TI를 앞지른 것으로 확신한다』고 밝히면서 『또한 TI측의 업그레이드된 33.6k모뎀이 제대로 다 동작할지도 의문』이라고 의구심을 표현했다.

이처럼 양사가 56k 모뎀칩 판매량에 민감한 반응을 보이는 것은 모뎀칩 판매갯수가 결국 56k 모뎀기술 표준화 결정과정에 크게 영향을 미칠 것으로 예상되기 때문이다.

업계 관계자들은 록웰의 56k 모뎀칩의 출하시기가 TI에 비해 2달가량 늦었다는 점과 TI와 US로보틱스측의 대대적인 홍보활동에 의해 미국시장에서는 시장점유율이 대등해졌다는 점은 들어 TI의 선전을 일정 부분 인정하고 있다.

국내시장에서도 TI측의 56k기술인 「X2」에 의한 ISP서비스가 유니텔,엘림네트,넥스텔 등에 의해 이미 시작됐으나 록웰측은 국내에 공급된 통신장비업체인 어센드社의 E1급 회선장비인 「MAX/TNT」가 과금소프트웨어 문제 등으로 아직까지도 서비스되고 있지 않는 상태여서 모뎀 칩세트 판매에 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.

그러나 업계 관계자들은 아직까지도 56k 모뎀시장이 초기단계인 점을 감안할 때 업체간 우열은 올 하반기가 지나야 어느 정도 윤곽이 나타날 것으로 전망했다.

<유형준 기자>