삼성전기, BGA기판 생산량 월 1백만개 돌파

삼성전기(대표 이형도)의 BGA(Ball Grid Array)기판 생산량이 국내 인쇄회로기판(PCB)업계 처음으로 월 1백만개를 넘어섰다.

삼성전기 조치원 기판사업부는 지난해 말부터 BGA기판 양산에 착수한 이래 그동안 주 수요처인 아남산업으로부터 주문이 지속적으로 늘어 최근 생산량이 처음으로 월 1백만개를 돌파함으로써 대량 생산체제의 기틀을 마련했다고 5일 밝혔다.

삼성은 이에따라 조치원 다층기판(MLB)사업장에 BGA기판을 전문으로 생산할 제2공장을 신축하고 다음달까지 관련 전용설비를 대거 보완, 생산능력을 월 3백만개 수준으로 높이고 연말까지 다시 5백만개대로 끌어올리는 등 BGA기판 생산량을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.

BGA기판은 기존 PGA(Pin Grid Array)패키지를 대체, 시장이 급속도로 확대되고 있는 BGA패키지의 핵심 부품으로 고가, 고부가가치 제품이다. 현재는 핀간 4∼5라인급의 초파인패턴에 고도의 평편성을 수반하는 양면~6층대 제품이 주로 적용되고 있다.

한편 세계 BGA기판시장은 그동안 JCI, 이비덴, CCI 등 일본업체들이 주도해온 가운데 삼성전기를 비롯해 심텍, LG전자 등 국내업체들이 최근 잇따라 양산라인을 구축하면서 한, 일 PCB업체간의 본격적인 시장경쟁을 예고하고 있다.

<이중배 기자>