日 히타치제작소, 12인치웨이퍼 사용 최첨단 반도체공장 건설

일본 히타치제작소가 일본업체 가운데 처음로 막대한 투자비를 필요로 하는 12인치 웨이퍼 사용 차차세대 반도체 양산공장을 단독 건설키로 결정했다.

「日本經濟新聞」의 최근 보도에 따르면 히타치는 이바라키현 히타치나가시에 약 1천5백억엔을 투자, 12인치 웨이퍼를 사용하는 최첨단 반도체 양산공장을 건설할 예정이라고 밝혔다.

히타치는 올해 안에 착공, 내년부터 시제품 생산라인을 구축해 각종 공장설비를 실험한 뒤 99년 후반부터 본격적인 가동에 들어갈 계획이다.

히타치는 이 공장에서 2백56MD램과 로직IC를 생산하는데 생산규모는 12인치 웨이퍼 환산 월 2만장 규모를 계획하고 있다.

12인치 웨이퍼는 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 칩 수가 기존 8인치 웨이퍼보다 2배 이상 많아 칩당 생산단가를 20% 이상 줄일 수 있다. 그러나 양산라인을 구축하기 위해서는 노광장치 등 제조장비뿐 아니라 반송, 공조설비 등을 새로 도입해야 하기 때문에 도입 초기의 생산수율이 크게 떨어지는 위험을 감수해야 한다.

이때문에 대부분의 일본 주요업체들은 12인치 웨이퍼 사용 공장건설에 소극적인 자세를 취하고 있을 뿐 아니라 현재 추진되고 있는 최첨단공장 건설계획도 해외업체들과의 제휴을 통해 투자부담을 줄이는 방향으로 진행시키고 있다.

12인치 웨이퍼 사용 최첨단공장 건설과 관련해 구체적인 건설계획을 발표한 업체는 이번에 히타치가 처음이다.

히타치는 당초 새 공장 부지에 8인치 웨이퍼를 사용하는 공장을 건설할 계획이었으나 대규모 투자를 통한 수익성 개선이 장기적으로 메모리사업에 유리하다고 판단, 12인치 웨이퍼 공장건설로 방침을 변경했다.

<심규호 기자>