美 TI-램버스 차세대 반도체 칩 공동 개발

미국의 TI(텍사스 인스트루먼트)와 램버스사가 기술 제휴로 차세대 반도체 칩을 개발한다.

일본 「日經産業新聞」 보도에 따르면 TI는 램버스의 고속 인터페이스 기술을 자사 주력 제품인 DSP(디지털 신호처리 프로세서)는 물론 통신용 ASIC(주문형반도체), 차세대 64MD램 등 광범위한 제품에 채용, 내년 상반기 중에 샘플 출하에 들어갈 계획이다.

이를 통해 TI는 자사가 생산하고 있는 반도체 칩의 칩간 데이터 전송속도를 고속화하고 최근 급증하고 있는 고속 데이터처리 칩 수요에 대응해 나갈 계획이다.

최근의 전자기기는 MPU(마이크로프로세서), DSP 등 개별 칩 자체의 성능 향상에도 불구하고 이를 연결하는 버스가 좁아 시스템 전체의 성능이 떨어지는 문제가 발생하고 있다.

TI가 현재 대두되고 있는 여러 종류의 고속화 기술 가운데 램버스 기술 채용을 결정한 이유는 최대 MPU업체인 인텔은 물론 대부분의 주요 반도체업체들이 이 램버스 기술 채용을 표명, 사실상의 표준으로 자리 잡아 가고 있기 때문으로 분석된다.

<심규호 기자>