LG반도체, BLP패키지 기술 개발

LG반도체(대표 문정환)가 차세대 초박형 패키지 기술로 주목받고 있는 BLP패키지 기술을 독자 개발, 이를 적용한 상용제품을 출시한다.

LG반도체는 BLP(Bottom Leaded Package) 기술을 적용한 16MD램의 양산설비를 갖추고 이달 말부터 양산에 들어가 세계시장 공략에 본격 나선다고 22일 밝혔다.

LG반도체가 지난 95년 개발, 제안한 BLP기술은 반도체에서 전원공급 및 데이터 전송을 위한 외부 리드를 제거함으로써 현재 전세계적으로 널리 채택되고 있는 최소형 패키지인 TSOP타입에 비해 크기와 두께를 절반 이하로 줄인 차세대 패키지 기술이다.

LG반도체는 그동안 BLP를 채용한 16MD램 샘플을 국내외 컴퓨터 업체들과 반도체 업체들에게 공급해 제품의 안정성과 성능, 경제성을 확인받았는데 다음달에 대우통신이 업계 최초로 이 제품을 채용한 노트북PC를 출시할 예정인 것을 비롯해 국내 4개 업체와 일본 4개 업체, 대만의 6개 업체 등 국내외 유력업체들과 공급계약을 추진 중인 것으로 알려졌다.

현재 반도체 패키지의 기술흐름은 시스템의 소형화 추세에 따라 칩 크기 형태로 바로 사용할 수 있는 CSP(Chip Scale Package)화가 뚜렷해지고 있는데 이 중 BLP기술은 이미 양산에 돌입, 상용화한 기술이라는 점에서 업계의 관심을 끌고 있다. LG반도체는 올 10월부터 싱크로너스 제품에, 연말부터는 64MD램도 BLP 타입의 제품을 출시하는 한편 다이를 복층으로 배열, 기존 TSOP패키지의 두께에 4배의 기억용량을 가진 모듈을 연내에 개발, 공급할 방침이다.

<김경묵 기자>