「97 세미콘 웨스트 전시회」 성황리 폐막

【새너제이(미국)=김경묵 기자】 세계 반도체시장을 이끌어 갈 핵심 장비 및 재료의 향후 기술동향을 한눈에 볼 수 있는 「97 세미콘 웨스트 전시회」가 현지시각 18일 페막됐다.

전시 효과를 극대화하기 위해 올해 처음으로 샌프란시스코 모스콘 센터(14∼16일)와 새너제이 컨벤션센터(16∼18일)로 각각 3일씩 전공장 장비 재료 및 후공정 장비 제료로 분리 개최된 이번 전시회는 전공정 6만명,후공정 3만여명의 참관객을 유치함으로써 세계 최대의 반도체 전시회임을 과시했다. 전시 규모면에서도 4천2백여 부스에 34개국 1천5백여종의 차세대 반도체 장비 및 재료들이 출품돼 역대 최대 규모의 전시회로 남게 됐다.

특히 이번 전시회는 3백mm 웨이퍼 시대에 대응한 리소그라피 장비 기술 및 차세대 BGA 패키지용 각종 장비 및 재료들이 대거 선보임으로써 미래 반도체 기술 동향을 한 눈에 가늠해 볼 수 있는 의미깊은 자리로 평가되고 있다. 또한 국내에서 참가한 동양반도체장비,성도엔지니어링,LG실트론,삼남전자,극동마이크론,윤호실업,케이씨텍,신성이엔지 등 8개 업체의 전시 부스에도 미국 및 대만 지역 해외 바이어들의 발길이 끊이질 않아 이번 전시회는 국내 장비 및 재료 업체들의 해외 진출에도 많은 역할을 할 것으로 기대된다.