실리콘웨이퍼,포토마스크,포토레지스트,케미컬,가스 등 반도체 핵심재료산업의 생산수준과 기술력이 일본의 60∼90%에 불과해 재료무기화에 대비한 경쟁력강화가 시급한 것으로 지적됐다.
9일 반도체산업협회와 업계에 따르면 올해 국내 반도체재료시장은 작년보다 17% 늘어난 23억달러를 넘어설 것으로 보이나 국산화율은 3%포인트 증가한 46%에 그칠 것으로 예상된다. 이는 올 하반기 이후 64MD램의 생산이 본격적으로 이루어지는데 반해 이에 대응한 국내업체들의 고기능 재료 생산기술력이 상대적으로 크게 떨어지고 있기 때문으로 풀이된다. 감광액(포토레지스트)의 경우 일본은 2백56MD램용 DUV제품의 개발생산이 이루어지고 있는데 반해 국내는 아직도 4MD램용 g라인 제품이 대다수를 차지하고 있는 등 일본에 대한 비교 기술력이 60%에 지나지 않는 것으로 조사됐다.
타깃,봉지재(EMC),가스 등도 일본이 고순도 인곳을 자체생산하거나 64MD램 이상급의 제품을 생산하고 있는 것과는 달리 국내서는 인곳을 수입해 단순가공하거나 4M∼16MD램용 생산에 머물러 이들 제품의 기술력은 각각 일본의 70%정도에 불과한 것으로 평가됐다. 리드프레임은 일본이 3백핀 이상을 생산하는데 반해 2백50핀이 주력이며 64MD램용 LOC타입 제품은 초기생산에 머무르고 있고 포토마스크도 이제 64MD램용 페이스쉬프트마스크(PSM)를 초기 생산하고 있고,케미컬은 분석기술이 취약해 일본이 2백56MD램용 전품목을 생산하고 있는 것과는 달리 64MD램용 일부품목 생산에 그치는 등 3개 품목 모두 일본의 80%수준에 그치고 있는 것으로 나타났다.
이 밖에 가격비중이 가장 높은 실리콘 웨이퍼의 경우 국내 포스코휼스와 실트론의 2백밀리 웨이퍼 성능향상을 위한 대단위 투자로 기술력이 일본의 90%수준을 넘어섰고 본딩와이어는 BGA용 제품의 개발호조로 95%에 육박한 것으로 조사됐다.
<김경묵 기자>
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