日 大日本스크린제조, 차세대 반도체 제조장비 공장 건설

일본 반도체제조장비업체인 大日本스크린제조社가 차세대반도체 및 12인치웨이퍼용 제조장비를 생산하는 새 공장을 건설한다.

「日本經濟新聞」 최근 보도에 따르면 大日本스크린제조는 총 70억엔을 투자해 시가현 비와코동부공업단지에 최첨단 반도체장비 생산공장을 건설, 수요 확대가 예상되는 차세대 반도체 및 웨이퍼 제조장비 생산을 본격화한다.

새 공장은 대지 3만평방미터, 건물 1만1천평방미터 규모로 내년 10월 완공된다. 大日本스크린제조는 이공장을 통해 레지스트(감광성수지), 도포, 현상장치, 세정장치 등을 연간 6백대 규모로 생산할 방침이다. 종업원 수는 약 6백50명으로, 연간 5백억엔 규모의 매출을 기대하고 있다.

大日本스크린제조는 현재 3개의 반도체제조장비공장을 보유하고 있다. 이 회사의 한 관계자는 『반도체제조장비의 수요는 올해 이후 큰 폭으로 늘어나 현재의 3개 공장 생산량으로는 그 수요를 충당할 수 없을 뿐 아니라 차세대 장비 생산에는 첨단시설의 공장이 필요할 것으로 판단돼 새 공장 건설을 계획하게 됐다』고 밝혔다.

<심규호 기자>