대만 반도체업계, FAB 증설 투자 확대

대만 반도체 업계가 웨이퍼 가공 공장(FAB) 증설을 위한 대규모 투자에 나선다고 「일렉트로닉 바이어스 뉴스」가 보도했다.

대만 업계가 계획하고 있는 투자액은 현재 총4백억달러 가량으로 대부분 8인치 및 12인치 웨이퍼 FAB 건설에 쓰여질 예정이다.

대만은 이같은 대규모 투자를 통해 현재 3%인 세계 메모리칩 시장 점유율을 오는 2천년 이전에 5%로 끌어 올린다는 방침이어서 시장 주도국인 한국과 일본 업체가 적지 않은 영향을 받게 될 전망이다.

윈본드는 최근 73억달러를 투자해 타이난 남부 첨단 산업 단지에 8인치 웨이퍼 FAB 한개와 12인치 웨이퍼 FAB 2개를 증설할 것이라고 발표했다.

또 대만의 Umax 그룹과 일본의 미쓰비시 전기, 카네마츠의 합작사인 파워칩 세미컨덕터도 연말까지 신주에 0.18미크론 미세 가공 기술의 12인치 웨이퍼 FAB을 착공할 계획이다.

이보다 앞서 지난 4월에는 UMC가 앞으로 10년간 총1백85억달러를 투자해 6개의 8인치 및 12인치 웨이퍼 FGA을 건설하겠다는 장기 계획을 발표했고 TSMC도 1백45억달러를 투자해 8인치 및 12인치 웨이퍼 FAB을 짓기로 했다.

이밖에 모젤 바이텔릭과 난야 테크놀로지 등도 12인치 건설을 추진하는 등 세계 반도체 시장에서의 영향력 확대를 겨냥한 대만 업체들의 신규 투자 움직임이 활발하다.

<오세관 기자>