日 반도체업체들, 중국 생산기지 본격 활용

일본 주요 반도체업체들이 중국을 반도체 생산거점으로 본격 활용할 움직임을 보이고 있다.

「日本經濟新聞」에 따르면 히타치제작소와 후지쯔가 이달 안에, 미쓰비시전기가 내년 4월부터 중국 현지업체와의 합작회사를 통해 반도체 조립생산을 시작한다. 또 NEC와 후지쯔는 실리콘웨이퍼에 회로를 그리는 전공정 공장의 가동을 계획하고 있다.

일본업체들의 이같은 움직임은 중국이 개혁개방으로 정책노선을 전환하면서 세계 최대 반도체시장으로 급부상하고 있기 때문으로 풀이된다.

일본업체들은 앞으로 중국을 대만을 대체하는 주요 반도체생산 협력국으로 본격 육성할 전망이다.

히타치는 싱가포르정부계열 투자회사와 공동설립한 蘇州합작공장을 7월 중에 가동, 16MD램을 월 1백50만개규모로 조립 생산할 방침이다. 히타치는 이미 上海에 반도체 판매회사도 설립해 놓고 있다.

후지쯔는 지금까지 조립 생산을 위탁해 온 중국 현지업체와 공동으로 이달안에 합작회사를 설립한다. 후지쯔는 당분간 제휴업체의 공장을 통해 조립 생산을 시작하고, 내년안에 새공장을 건설해 월 4천만개 생산체제를 갖춘다. 또 구체적인 계획은 밝혀지지 않았으나 후지쯔는 FAB 공정 공장의 건설도 검토 중인 것으로 알려지고 있다.

미쓰비시전기는 미쓰이物産, 현지 전기업체와 공동으로 설립한 합작공장을 내년 4월부터 가동해 오는 99년까지 월 1천만개규모의 생산체제를 갖출 계획이다.

일본 최대업체인 NEC는 중국 정부 산하업체인 上海華虹微電子와 공동으로 0.5-0.35미크론급 미세가공기술을 도입하는 새 공장을 건설, 내년부터 월 2만개규모로 생산을 시작한다. NEC는 현재 베이징 현지업체와의 합작공장을 통해 4MD램을 일관생산하고 있다.

<심규호 기자>