삼성전자, 8백MHz급 초고속 CPU 공정기술 개발

삼성전자(대표 윤종용)가 0.25미크론의 초미세 회로선폭을 이용해 기존 알파칩보다 50% 이상의 성능향상이 가능한 8백MHz급 초고속 CPU 공정기술을 개발했다고 23일 발표했다.

이 0.25미크론 기술로 제작한 알파칩은 미세 사진, 식각 공정기술과 40Å(1천만분의 1미터) 게이트 옥사이드 및 코발트 실리사이드 제조기술 등의 신공정 기술을 채용해 기존 0.35미크론 공정기술을 이용한 5백MHz제품에 비해 칩 크기는 절반으로 줄어드는 반면 처리속도는 1.5배 정도 향상시킬 수 있다고 삼성측은 밝혔다. 특히 시스템의 저전압화에 대응하기 위해 개량형 LDD MOS트랜지스터를 채용해 저전압에서도 트랜지스터의 초고속 특성 및 고신뢰성을 유지토록 했고 저유전율 박막을 사용해 최상의 회로 동작속도를 실현했다고 덧붙였다.

현재 전 세계적으로 비메모리 분야에서 0.25미크론 공정기술을 확보한 업체는 NEC 등 10개사 정도로 대부분이 고급 공정기술이 필요한 CPU 분야가 아닌 ASIC 분야이고 이 마저도 양산에 적용한 업체는 아직 전무한 실정이다. CPU분야의 경우 인텔이 최근 출시한 펜티엄2는 0.28회로선폭을,모토롤러의 파워PC 604e칩도 0.27미크론의 회로선폭을 채용하고 있다.

삼성전자는 0.25미크론의 공정기술을 적용한 8백MHz급 알파칩을 올해 4.4분기까지 출시하는 한편 1GHz제품의 설계에도 착수할 계획이다. 또 DEC, 미쓰비시 등과 향후 1년간 총 1천2백만달러를 투입해 국제전시회 및 인터넷 등을 통한 공동마케팅을 펼쳐나갈 예정이다.

삼성전자는 이와함께 CPU시장 본격진입을 위한 양산제품 공급체제의 조기구축을 위해 8월중 기흥 8라인에 4백 및 5백MHz급 알파칩 전용생산라인을 설치하고 미주지역의 중대형 PC업체들에게 본격 공급해나갈 계획이다. 또한 3.4분기 이후 6백MHz급 알파칩의 OEM생산에도 나서며 인텔 펜티엄 MMX 제품에 대응한 21164프로세서의 출시도 앞당겨 나갈 방침이다.

<김경묵 기자>