美IBM-노텔, 고속 SiGe칩 공동 개발 계약

미 IBM과 캐나다의 노던 텔레콤(노텔)이 통신용 고속 실리콘게르마늄(SiGe)칩을 공동 개발키로 하는 계약을 체결했다고 「인포월드」가 보도했다.

두 회사가 공동 개발키로 한 SiGe칩은 기존 실리콘 칩에 비해 신호 처리 속도가 3∼5배 빠르면서도 기존 설비를 활용할 수 있어 제조 비용이 저렴할 것으로 전망된다.

이번 계약에 따라 IBM은 SiGe칩 제조 기술을 제공하고 노텔은 다양한 통신 애플리케이션용의 칩 시제품의 설계를 담당하게 된다.

노텔측은 이에 대해 고속 셀룰러폰, 개인 통신 서비스(PCS) 및 광전송 기기용의 SiGe칩을 개발, 올 연말부터 공급할 계획이라고 밝혔다.

SiGe칩은 유연 설계가 가능해 고속 통신 실현을 위한 복잡한 구조의 제품 개발에 적합하며 앞으로 그 활용 범위가 넓어질 것으로 두 회사 관계자들은 기대하고 있다.

<오세관기자>