기계연, 미세정밀부품 가공기술 개발

정보통신,광통신.의료분야 첨단기술개발에 활용될 수 있는 미세정밀부품 가공기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.

한국기계연구원(원장 서상기) 자동화연구부 황경현박사팀은 20일 과학기술처와 통상산업부 공업기반기술과제의 일환으로 5년간 총 5억원의 연구비를 투입해 엑시머 레이저를 이용한 미세가공기술(마이크로머시닝)을 개발했다고 발표했다.

이번에 개발된 미세가공기술은 기저상태의 원자와 에너지가 높은 상태의 원자로 구성된 기체분자의 한 종류인 엑시머레이저를 이용해 반도체,광학계 부품 등 각종 정밀부품을 최대 23㎛수준의 정밀가공할 수 있는 기술이다.

황박사팀은 개발된 기술을 이용한 결과 마이크로센서, 반도체, PCB 등에 필요한 실리콘을 에칭할 수 있으며 인크젯 프린터 미세구멍 가공, 내시경 등을 정밀가공에 성공했다고 밝혔다. 한편 기계연은 향후 레이저를 이용해 기판에 필름을 증착시키는 박막제조기술을 추가로 개발할 계획이다.

<대전=김상룡 기자>