삼성전기(대표 이형도)는 그간 전량 수입에 의존해온 2012(2.0×1.2㎜) 크기의 초소형 탄탈룸 칩 콘덴서를 국내 처음으로 개발했다고 17일 발표했다.
탄탈룸 칩 콘덴서는 기존 콘덴서에 비해 누설전류 및 손실이 적고 온도변화와 주파수에 따른 특성을 안정화시킬 수 있어 고신뢰성이 요구되는 휴대폰, 노트북PC, 캠코더 등에 사용되는 부품이다.
이번에 개발한 제품은 기존 제품의 4분의 1 크기로 축소시킨 초소형으로 그동안 일본의 NEC와 히타치, 미국의 KEMET 등 외국 일부 선진업체들만이 생산해 왔다.
특히 이번 개발품은 동일한 규격내에서 허용 특성용량을 확장하는 등 성능면에서 외국제품보다 우수하다고 회사측은 주장했다.
삼성전기는 올 하반기 중에 생산설비를 보완, 양산체제를 갖추고 내년 초부터 월 3백만개 규모로 본격 생산할 예정이며 이를 통해 연간 30억원의 수입대체 효과를 거둘 것으로 기대하고 있다.
현재 국내 탄탈룸 칩 콘덴서시장은 연간 4백억원 규모로 전자제품의 경박단소화 추세에 따라 기존 콘덴서의 수요를 급속히 대체해 나가고 있다.
<이창호 기자>
많이 본 뉴스
-
1
챗GPT 검색 개방…구글과 한판 승부
-
2
SKT, 에이닷 수익화 시동...새해 통역콜 제값 받는다
-
3
비트코인 11만달러 눈앞…트럼프 發 랠리에 20만달러 전망도
-
4
올해 하이브리드차 판매 '사상 최대'…전기차는 2년째 역성장
-
5
에이치엔에스하이텍 “ACF 사업 호조, 내년 매출 1000억 넘긴다”
-
6
갤럭시S25 '빅스비' 더 똑똑해진다…LLM 적용
-
7
테슬라, 3만 달러 저가형 전기차 첫 출시
-
8
“팰리세이드 740만원 할인”…車 12월 판매 총력전 돌입
-
9
정부전용 AI 플랫폼 개발…새해 1분기 사업자 선정
-
10
곽동신 한미반도체 대표, 회장 승진…HBM 신장비 출시
브랜드 뉴스룸
×