일본 후지쯔가 휴대전화 등 이동통신용으로 수요가 크게 늘고 있는 표면탄성파(SAW)필터를 증산한다고 일본 「日經産業新聞」이 13일 보도했다.
이 회사는 약 30억엔을 들여 스자카공장을 증설, 이 공장의 월간 SAW필터 생산능력을 현재의 두배인 1천5백만개로 끌어올리기로 방침을 정하고 이달 초 제2공장 건설에 착수했다.
특히 내년 1월 가동 예정인 제2공장에는 10억엔을 추가 투자, 壓電기판을 사용한 0.3미크론 웨이퍼공정에서 조립, 실험까지 모든 공정을 처리하는 일관생산라인을 도입할 계획이다.
새 공장이 가동되면 후지쯔의 월산 규모는 현재 7백만-8백만개에서 내년초 1천만개로, 내년 말에는 1천5백만개로 늘어나며, 현재 45% 정도인 시장점유율도 50%까지 높아질 전망이다.
SAW필터는 휴대전화 등 이동통신기기의 신호 송수신부에 주로 사용되는 기간부품으로 특정 주파수를 추출할 수 있어 노이즈제거 및 음질향상에 필수적이다.
따라서 이동통신의 디지털화에 편승해 전세계적으로 그 수요가 크게 확대될 것으로 전망되며, 후지쯔 이외 대형 전자부품업체인 무라다제작소도 생산력을 증강하고 있다.
<신기성기자>
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