일 반도체업계, 웨이퍼라인 「세대교체」

12인치 웨이퍼 시대를 향한 일본 주요 반도체업체들의 발걸음이 빨라지고 있다.

「日本經濟新聞」에 따르면 최근 NEC, 후지쯔, 미쓰비시전기 등 일본 반도체업체들이 12인치웨이퍼를 사용하는 차세대 반도체 생산라인 건설 계획을 잇따라 발표했다.

NEC는 내년 4월 완공 예정인 사가미하라사업장 연구개발단지에 12인치웨이퍼용 반도체제조장비를 도입하는 한편 오는 99년 여름까지 12인치웨이퍼를 사용하는 반도체 양산체제를 구축한다.

후지쯔도 내년 중반까지 미에공장에 12인치 웨이퍼용 제조장비 도입을 마무리하는 한편 99년 완공을 목표로 건설 중에 있는 아키루노반도체개발센터에도 12인치웨이퍼용 생산라인을 구축해 회로선폭 0.18미크론급 LSI를 생산할 계획이다.

또 미쓰비시전기는 고치공장에 12인치웨이퍼를 사용하는 새 생산라인을 건설, 오는 2000년부터 2백56MD램을 양산한다는 방침을 세워 놓고 있다.

12인치웨이퍼는 현재 널리 사용되고 있는 8인치웨이퍼보다 2배이상 크기 때문에 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 칩의 갯수도 2배가량 많아 칩 생산원가를 약 20% 줄일 수 있다. 특히 12인치웨이퍼는 2000년 이후 실용화될 전망인 1G급 대용량 메모리 생산에서는 없어서는 안될 필수 재료로 인식되고 있다.

일본 반도체첨단기술테크놀로지社 조사에 따르면 오는 2000년에는 일본 주요 반도체 10사 가운데 7개사가 12인치웨이퍼를 사용하는 반도체 양산체제를 갖출 것으로 전망되고 있다.

<심규호 기자>