통산부, 전자부품 패키징 기술개발에 120억 투입

통상산업부는 국내 광소자산업 기술을 선진국 수준으로 끌어올리기 위해 올해부터 오는 2001년까지 정부와 업계가 1백20억원을 들여 광전자부품의 첨단 패키징 설계 및 제작기술 개발에 나서기로 했다고 4일 발표했다.

이 사업에는 LG전자, 삼성전자, 현대전자 등 광전부품업체 및 소재, 광응용기기업체들이 참여해 광소재 부품 등 4개 분야, 8개 과제를 개발하게 된다.

광소자는 초고속 정보통신망과 광케이블TV 등 정보통신산업 분야, 광센서 및 광계측기기 등 정밀 계측기기산업 분야, 레이더 장비를 비롯한 군사과학 분야에 이르기까지 폭넓게 응용된다.

광전부품의 세계시장 규모는 96년 2천1백94억원에서 2001년 3천4백16억원, 2010년 4천1백33억원으로, 국내시장 규모는 96년 1백54억원에서 2001년에는 2백39억원, 2010년에는 2백89억원으로 각각 늘어날 것으로 예상된다.

<모인 기자>