LSI로직-마이크론, 메모리.로직 통합칩 개발 추진

미 LSI 로직과 마이크론 테크놀로지가 메모리와 로직을 결합, 단일 칩화한 통합형 마이크로프로세서를 공동개발키로 했다고 현지 언론들이 일제히 보도했다.

메모리와 로직을 결합한 통합형 프로세서는 이들 칩을 따로 사용할 때보다 시스템 가격을 낮출 수 있고 소형화에 유리하다.

두 회사는 LSI 로직의 주문형 로직 기술과 마이크론의 D램 기술을 결합, 통합형 프로세서를 개발해 저가의 소형 디지털 TV 디코더, 디지털 스틸 카메라, 팜톱 컴퓨터 및 컴퓨터 그래픽 기기용으로 공급할 계획이다.

마이크론의 스티븐 애플튼 최고 경영자(CEO)는 이와 관련, 『통합형 프로세서 시장이 앞으로 3∼5년내 30억∼50억달러의 시장을 형성할 것』이라 전망하면서 LSI 로직과 협력해 경쟁업체와 차별화된 제품을 만들 것이라고 밝혔다.

두 회사가 공동 개발할 통합형 프로세서의 첫 제품은 내년 중반경 선보일 전망이다.

<오세관기자>