세계반도체업체들, 12인치 웨이퍼 가공라인 조기도입 붐

세계 유력 반도체업체들이 99년 이후 상용화할 것으로 예상되는 3백㎜(12인치) 웨이퍼 가공라인 조기도입 경쟁에 본격적으로 돌입했다.

24일 관련업계에 따르면 삼성, 현대, LG 등 국내 반도체 3사는 물론 히타치, NEC 등 일본업체, 그리고 인텔, 모토롤러, TI 등 미국 반도체업체들은 지난 2년간 컨소시엄형태로 추진해온 제반 기술연구 프로젝트를 최근 완료하고 각 사별로 앞다퉈 단위공정별 기술확보와 파일럿 생산라인 설치를 위한 본격적인 몸만들기에 들어갔다.

그간 컨소시엄 형태로 콘셉트(개념)정립에 주력하며 탐색전을 펼쳐온 세계 반도체업체들이 최근 각 사별로 3백㎜ 웨이퍼 가공라인 도입을 본격적으로 추진하고 있는 것은 평가용 장비 선정기준이 어느 정도 마무리됨에 따라 표준화 문제를 자사에 유리하게 이끌어 나감으로써 차세대 반도체시장을 선점, 수익을 극대화하려는 전략으로 풀이된다.

국내 반도체 3사는 이에 따라 현재 미국, 유럽, 대만업체 등과 공동으로 추진해온 「I300I」 컨소시엄의 평가기준을 토대로 단위공정별 시험장비, 시설을 구축하고 전담조직을 확대 개편해 나가는 한편 파일럿라인 설치를 위한 연구동 설립 등에 박차를 가하고 있다.

작년부터 10여명의 중견 엔지니어를 주축으로 「TW프로젝트」팀을 본격적으로 운영해온 삼성전자는 최근 단위공정별로 베타사이트 장비들의 평가에 주력하고 있으며 이르면 하반기에 기흥 RS 연구동에 3백㎜ 웨이퍼 가공 파일럿라인을 설치하고 98년 말께에 기흥 9라인에 3백㎜ 양산라인을 구축할 계획이다. 또 내달 19일 세계반도체장비, 재료협회(SEMI) 주최로 미국 샌타클래라에서 열리는 제2회 「I300I」에 한국 소자업체 대표로 참석해 선발업체로 입지를 다지는 한편 일본업체들이 추진중인 J300I 컨소시엄에도 참가할 계획이다.

현대전자와 LG반도체도 각각 연내에 3백㎜ 파일럿라인을 설치하고 98년에 전용생산라인을 구축, 이르면 64MD램 3세대 또는 4세대 제품 생산에 3백㎜ 웨이퍼를 시험 적용한다는 방침이다.

현대는 이를 위해 현재 운동장으로 사용중인 이천공장내 부지에 3개동으로 구성된 R3 연구동을 건립해 그 가운데 1개동을 파일럿라인으로 활용하고 98년에 연구동 인근에 FAB 8을 구축, 3백㎜ 웨이퍼 전용라인으로 활용한다는 전략이다. LG도 98년 중반까지 현 청주 C1라인을 개조하거나 인근지역에 파일럿라인을 신축할 예정이다.

일본업체들의 발걸음도 빨라지고 있다. 그간 히타치, NEC, 도시바, 미쓰비시, 후지쯔 등 10개 업체가 모인 「SELETE」를 주축으로 3백㎜ 기술 개발을 추진해온 일본 반도체업계는 개발투자비 리스크 분산 및 표준화를 위한 세불리기 전략의 하나로 최근 J300I를 결성해 삼성전자와 인텔 끌어들이기에 적극 나서는 한편 각 업체별로 전용공장 조기가동을 서두르고 있는 실정이다.

우선 이들 일본업체는 99년부터 본격적인 3백㎜ 시장을 조성한다는 방침아래 올해 히타치, NEC 등 7개사가 전용공장 디자인에 들어가고 98년까지 장치평가를 완료한다는 계획이며 특히 히타치, NEC는 98년 초까지 파일럿라인을 설치하고 늦어도 99년 하반기부터는 본격적인 양산에 들어갈 계획이다.

특히 일본업계는 경쟁국 업체보다 장비 등 주변산업의 저변이 넓어 표준화 문제에서 강한 입지를 점할 수 있다는 판단아래 각 사별 개발, 생산과 함께 가능한한 컨소시엄을 지속시켜 나간다는 전략이다.

3백㎜ 웨이퍼 세대부터는 일본보다 우위를 확보한다는 전략아래 세마테크를 주축으로 힘을 모아온 미국업체들은 현재 인텔, 모토롤러, TI 등이 각각 전용라인을 설치중인 것으로 알려지는 등 3백㎜ 웨이퍼 사용을 앞장서 이끌어가기 위한 걸음을 빨리 하고 있다.

SEMI코리아의 한 관계자는 『3백㎜ 라인의 조기도입을 위해 몇몇 세계 유력 반도체업체들은 이미 0.25∼0.18미크론 디지인룰에 대응할 수 있는 단위공정별 장비평가를 어느 정도 마무리한 상태』라고 설명하고 『국내 반도체업체들도 3백㎜ 웨이퍼 전환에 있어서 일본처럼 실질적인 협력관계를 구축해 공동 대응하는 자세가 필요하다』고 지적했다.