한국써텍, 새 도금기술 개발... 한양대·생산기술연과 공동으로

인쇄회로기판(PCB)용 도금 및 관련장비 제작업체인 한국써텍(대표 류근신)은 볼 그리드 어레이(BGA)패키지용 박판PCB나 리드프레임 제조시 정밀도와 생산성을 획기적으로 개선할 수 있는 신도금기술을 개발,연간 약 50억원의 수입대체효과를 거둘 수 있게 됐다고 24일 밝혔다.

한국써텍이 한양대 재료공학과 강성군 교수팀,한국생산기술연구원 조진기 선임연구원 등과 공동으로 지난 3년간 3여억원을 들여 개발한 亂流교반방식의 도금장비는 기존 층류형 교반방식 도금설비에 비해 도금 두께의 균일성을 30%이상 높이고 도금시간을 65%이상 줄일 수 있다.

도금 대상물을 단순히 도금액에 담그는 기존 층류교반방식과 달리 난류교반방식은 도금조 내의 도금액을 지속적으로 대상물에 분사함으로써 도금액의 교반을 극대화시켜 고속, 정밀 도금이 가능하다. 특히 도금중 대상물을 계속 회전운동시켜 도금조내 전류 흐름을 일정하게 하는 방식을 채택,도금 균일성을 대폭 향상시킬 수 있다고 회사측은 설명했다.

한국써텍은 『기존의 도금조 한 대가 차지하는 공간에 3~4개의 도금조를 설치할 수 있어 작업자의 작업반경이 크게 줄어드는 등 공정의 효율성을 높일 수 있다』며 『최근 과학기술처로부터 국산신기술(KT)마크를 업계 최초로 획득,삼성전기의 2개 라인과 10여개 중소 PCB업체로부터 수주를 받았다』고 설명했다.

경기도 시흥시 시화공단에 위치한 한국써텍은 PCB도금 외주공정과 도금장비를 제작,공급해 왔으며 이번 난류교반방식의 도금장비 개발을 계기로 장차 해외시장 개척에도 본격 나설 예정이다.

<이중배 기자>