국내도 0.35미크론 ASIC 시대 개막

D램 등 메모리에 이어 주문형반도체(ASIC)에도 0.35미크론 시대가 열린다.

8일 관련업계에 따르면 삼성전자, LG반도체, 현대전자 등은 지난해 0.5미크론 ASIC 공정기술을 개발,제품 생산에 들어간데 이어 최근 0.35미크론 ASIC 공정기술 응용제품을 선보이거나 개발에 성공하는 등 연내에 0.35미크론 ASIC 제품생산을 본격화할 계획이다. 특히 기본 디자인 룰이 적용되는 메모리 제품에 비해 ASIC제품의 경우 회로선폭을 최소화하는 것이 고난이도 기술인데다 같은 크기의 칩에 더욱 많은 논리회로를 내장할 수 있어 제품성능과 직결되기 때문에 업체간의 최소선폭 개발경쟁도 가열되고 있다.

95년 말 국내업계 처음으로 0.5미크론 제품을 개발,기술력을 인정받은 LG반도체는 작년 말 미국 컴퍼스社와 함께 라이브러리를 구축하고 0.35미크론 ASIC 공정기술 개발에성공,최근 이를 적용한 ASIC 제품생산에 나서고 있다. LG는 현재 0.5미크론 공정제품인 MPACT칩을 비롯한 팩스모뎀,CD롬 드라이브 등 PC관련제품을 올 하반기에 본격적으로 0.35미크론 공정으로 이전할 계획이다.

94년 말 美심비오스社를 인수해 본격적으로 ASIC사업에 뛰어든 현대전자는 작년부터 0.5미크론급 ASIC을 생산한데 이어 최근 심비오스의 스탠더드 셀 및 설계기술을 활용해 0.35미크론 ASIC 공정기술 개발에 성공했다. 현대는 연 말부터 0.35미크론 공정을 이용해 MPEG2 디코더 등 주력 시스템IC를 생산할 계획이다.

삼성전자도 지난해 0.5미크론 ASIC제품을 상용화한데 이어 최근 16MD램과 주문형반도체를 통합한 0.35미크론 제품 개발에 성공한 것으로 알려졌다.

한편 외국의 경우 모토롤러가 0.25 미크론 기술을 올 봄부터 사용하기 시작했고,AMD는 현재 0.30 미크론 기술을 사용중이며 인텔과 NEC는 올 하반기부터 0.25미크론 제품을,VLSI는 0.2미크론 제품을 생산할 계획인 것으로 알려졌다.

<유형준 기자>