반도체 설계 전문업체인 다음(대표 김종재)이 이동통신 및 영상처리용 ASIC 설계 사업을 본격화한다.
이 회사는 최근 DSP, CDMA 등 각종 이동 통신용 칩은 물론 MPEG 등의 영상 처리용 ASIC 개발을 위해 국내 반도체업체인 A社 및 이동통신서비스업체인 S社와의 기술 협약을 추진하는 등 올해부터 이 분야 사업을 본격화할 방침이라고 3일 밝혔다. 이 회사는 또한 단순 ASIC 설계에서 벗어나 통신용 시스템은 물론 자동차를 비롯한 각종 산업용 시스템 개발도 적극 추진할 계획이다.
전자통신연구소(ETRI) 출신 연구원들을 중심으로 지난해 12월 설립된 이 회사는 각 분야별 전문인력을 중심으로 한 연구팀을 구성,본격적인 ASIC 개발에 착수하는 한편 이를 통해 올해 20억원 이상의 매출을 목표로 하고 있다.
<주상돈 기자>
많이 본 뉴스
-
1
고양시, 북한산부터 한강까지…고양누리길 14개 코스 115㎞ 운영
-
2
“韓이 먼저 상용화했는데” ...첨단패키징 PLP 기술, 대만 TSMC에 종속되나
-
3
GM 몸값 맞먹는 139조 잉여현금…삼성전자 '빅딜' 없으면 추가 청구서 받는다
-
4
현대모비스, SiC 전력반도체 내재화 속도...독자 특허 확보하고 양산 조직 꾸려
-
5
삼성전자, 'EHS 히트펌프 보일러' 국내 생산 시작
-
6
“소금만 줄이면 되는 게 아니다”…의사들이 경고한 콩팥 망치는 밥상 습관
-
7
'범정부 AIDC 추진단' 만든다...메가프로젝트 R&D사업 전담
-
8
대기업부터 스타트업까지…보안 특화 AI 사업 '4파전' 전망
-
9
오픈AI, 최고급 'GPT-5.6 솔' 가격 한시 인하…3개월간 20%↓
-
10
공공기관 2차 지방이전 초읽기…금융 이어 산업 공공기관도 반발
브랜드 뉴스룸
×













