[확대경] 日 부품업계, 휴대전화용 부품 생산에 주력

휴대전화, 간이휴대전화(PHS) 등 이동전화시장의 급속한 확대가 이뤄짐에 따라 일본 전자부품 제조업체들이 이 분야에 사업력을 집중시키고 있다.

일본전자기계공업회(EIAJ) 부품운영위원회는 최근 내놓은 「95∼97년 주요 전자기기 세계생산상황」 보고서를 통해 휴대전화의 전세계 생산대수는 95년 5천2백82만대에서 96년 7천1백1만대로 증가했고 올해는 8천7백34만대로 더욱 확대될 것으로 전망했다.

일본 부품업체들은 이같은 휴대전화의 고성장세가 도약의 계기가 될 것으로 보고 개발력을 집중하는 등 이 분야 중점 육성에 나서고 있는 것이다. 반도체 디바이스, 접속부품, 회로부품 등 주요 분야의 제품개발 및 시장상황을 살펴본다.

휴대전화용 반도체 디바이스는 세트의 소형, 경량화 및 통화 및 대기 장시간화 등의 요구에 부응할 수 있는 주요 기능블록의 원칩화가 이뤄지고 있다. 또 칩 사이즈 패키지(CSP)로 대표되는 고밀도 실장요구를 수용하는 제품과 저전압제품 개발 등이 활발히 추진되고 있다.

이 중 가장 두드러지는 것은 기능블록의 원칩화. 휴대전화기기는 송수신부를 중심으로 RF프런트엔드부, 중간주파수부, 베이스밴드부 등의 기능에 따라 여러 블록으로 나뉘는데 각 블록의 여러 칩을 원칩으로 집적하는 움직임이 최근 활발하다.

그 대상 반도체로는 파워앰프, PLL, 다운컨버터, 음성부호화 및 복호화 대규모 집적회로(LSI), 채널코딕용 DSP, 오디오코딕, 마이컴, 플래시메모리, S램, LCD 드라이브IC, 전원용 IC 등이 있다.

이 가운데 이미 고성능의 32비트 명령어 축소형컴퓨터(RISC) 마이컴과 DSP기능을 원칩화한 제품은 등장했고 플래시메모리와 S램의 원칩화도 상당히 진전된 상태다.

또 주목되는 것은 단말기의 장시간 사용은 물론 소형, 경량화와도 밀접한 관계가 있는 저소비전력화. 이미 전압동작 2V대에서도 동작할 수 있는 저전압제품이 등장했고 1V대 제품개발도 추진되고 있다.

저소비전력화의 일환으로는 이밖에도 플래시메모리에서는 8M제품을 채택해 마스크롬 등을 삭감하려는 움직임이 나타났다. 이미 2V대의 단일전원에서 동작하는 제품이 등장했고 연내 1.8V에서 동작하는 제품이 개발될 것으로 전망된다.

휴대전화용 부품시장에서는 커넥터, 커넥터 등 접속부품도 상당한 비중을 차지한다. 특히 커넥터업체의 최근 매출호조는 전화기 본체와 기지국용 수요증가가 견인차였다.

휴대전화 관련 커넥터에서는 우선 기기내 실장용으로는 기판 대 기판용과 FPC용을 중심으로 한 압착타입이 주류를 이루고 있다. 이들 제품은 모두 세트의 소형, 박형, 경량화를 감안해 협피치, 고밀도 실장이 가능하도록 되어 있다.

동축타입을 포함하는 인터페이스용 커넥터도 세트의 생산대수 증가에 편승해 수요가 크게 늘고 있다. 또 기지국에도 각종 커넥터가 채용되고 있는데 이에 따라 업체들의 신규참여가 잇따르고 있는 추세다.

이밖에 전원 관련 커넥터도 휴대전화 보급확대에 편승, 수요가 증가할 것으로 예상돼 관련업체들은 제품확충 및 양산체제를 서두르고 있다.

한편 스위치의 경우 조작패널을 중심으로 미니슬라이드, 미니푸시형 스위치가 주로 커스텀(고객) 사양품으로 사용되고 있다. 기지국용으로는 토글스위치가 주류를 이루고 있다.

이밖에 일반 부품에서는 진동용 소형 모터, 안테나, 충전기 등도 큰 시장을 형성하고 있다.

휴대전화용 회로부품 역시 단말기의 소형, 박형, 경량화에 맞춰 나가려는 움직임이 주류다. 특히 생산대수가 증가하고 있는 단말기용의 경우 디지털과 아날로그 두 방식과 표면실장 디바이스타입에서 소형, 박형화 경향이 두드러지고 있다.

저항기는 후막, 박형과 함께 1ppm.5 크기 제품이 증가추세를 보이고 있고, 전원회로의 전류검출용 제품도 수요가 늘고 있다.

콘덴서는 알루미늄전해, 탄탈, 세라믹 등 소재별 경쟁이 뜨겁게 벌어지고 있으며 소형, 대용량에서 고주파 低임피던스화 제품개발 경쟁도 활발하다.

적층칩 세미라믹 콘덴서는 칩저항기와 마찬가지로 1ppm.5 크기 제품의 비중이 커지고 있고 동시에 대용량화기술도 급진전되고 있다.

칩탄탈 콘덴서의 경우 특히 2bps.25 크기와 3.2bps.6 크기에 두께 1.2 제품의 저인피던스화와 대용량화 움직임이 활발하다. 또 폴리피롤을 음극재료로 사용한 기종도 다양화되고 있다.

이밖에 칩알루미늄 전해콘덴서는 고체화기술이 급진전하고 있으며 유기반도체나 폴리피롤 등을 사용한 저인피던스 제품이 개발돼 있다.

인덕터는 고주파용으로 적층과 박막 두 개 타입이 시장을 확대되고 있고 칩크기는 1ppm.5로 극소화됐다.

수정디바이스에서는 온도보상수정발진자(TCXO)의 소형화가 급진전되고 있다. 이미 체적이 0.44에서 0.2대로 소형화하고 있고 특히 디지털 온도보상방식은 0.1 제품도 등장했다.

이 TCXO의 소형화에 따라 온도보상용 부온도계수(NTC) 서미스터와 주파수조정용 트리머 콘덴서도 더욱 작아질 것으로 예상된다. NTC 서미스터의 경우는 현재 1ppm.5 크기의 소형 제품도 개발됐다.

<신기성 기자>