<외신다이제스트> 美 인텔, 차세대 칩 개발 계획 발표

(포틀랜드<美오리건州>=AP聯合)미국의 세계적인 컴퓨터 칩 제조업체인 인텔社는 16일 실리콘 웨이퍼당 칩 생산을 두배로 늘리는 차세대 칩 개발 계획을 발표했다.

美오리건州 힐즈버러 교외에 있는 인텔社의 부품기술개발공장을 책임지고 있는 선린 추 부사장은 『이 기술로 기대되는 이익이 크기 때문에 차세대 기술로 나아가려는 욕구도 매우 강하다』고 말했다.

칩 회로소자를 형성하는 라인의 폭에 따라 「0.25 마이크론」 과정으로 명명된 이 新기술은 美 오리건, 애리조나, 캘리포니아, 뉴 멕시코州 등에 있는 新공장의 생산성을 두배로 높이는 것을 목표로 하고 있다.

이같이 보다 정교한 제조기술은 컴퓨터의 두뇌에 해당하는 마이크로프로세서를보다 빠르게, 보다 효율적으로, 보다 싸게 한다.

인텔사는 올해 이같은 연구개발에 25억달러를 책정할 계획이며 이 투자액의 40-50%가 新제조기술개발에 투자될 것으로 알려졌다.