<외신다이제스트> 日 후지쯔-도시바, MCP 공통규격에 합의

(도쿄=AFP聯合) 일본의 도시바와 후지쯔는 14일 단일 칩에 플래시 메모리와 S램 장치를 장착하기 위한 공통규격을 발표했다.

양사가 발표한 「멀티칩 패키지(MCP)」는 크기를 약 1㎠로 줄이면서도 가격은 2개의 칩을 사용, 약70%나 더 큰 공간이 필요한 기존 방식과 같은 수준이 될 전망이다.

두 회사는 『각기 개별적으로 MCP칩을 생산, 판매할 터이지만 이번에 공통규격에 합의함으로써 서로에게 2차적인 공급원이 될 뿐 아니라 MCP의 시장침투를 증대시키고 안정적 공급을 확보하게 해줄 것으로 예상된다』고 밝혔다.

양사는 성명에서 확대되는 이동전화 시장이 플래시 메모리 수요를 촉발시켰다고 말하고 『동시에 이왕이면 더 작은 장치를 선호하는 시장수요에 비추어 메모리 제품의 계속적인 극소화 필요성이 제기되고 있다』고 지적했다.