대만 저항기 종합업체인 幸亞電子工業有限公司가 칩 저항기 월산 규모를 10억개로 끌어올릴 계획이라고 일본 「電波新聞」이 최근 보도했다.
이를 위해 이 업체는 오는 6월 완공을 목표로 새 공장을 건설중이며 새 공장이 완공되는 대로 현재 1억∼1억5천개인 칩 저항기 월산규모를 점차 늘려나갈 방침이다.
동시에 새 공장에 첨단설비를 도입해 최소 칩 크기 1×0.5 제품 양산도 개시한다. 현재 최소 칩 크기는 1.6×0.8다.
幸亞電子는 타이베이 본사 공장 이외 중국에도 심천과 소주 두 군데에 공장을 두고 있고, 칩 저항기를 비롯해 카본, 금속, 산화금속 피막 등 각종 피막 저항기를 생산하고 있다.
<신기성 기자>
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