삼성전기, BGA용 PCB사업 강화

삼성전기(대표 이형도)가 인쇄회로기판(PCB)업계의 최대 기대주로 현재 선발업체간에 개발 경쟁이 치열하게 전개되고 있는 BGA(Ball Grid Array)용 기판시장 선점을 위해 관련 사업을 대폭 강화한다.

지난해 말부터 국내 업계 처음으로 월 25만개 수준의 BGA기판 양산체제를 갖추고 일본 JCI에 이어 아남산업에 공급중인 삼성전기는 최근 주 수요처인 아남의 수요가 크게 늘어남에 따라 이달부터 공급량을 월 70만~80만개선으로 크게 늘릴 계획이라고 5일 밝혔다. 삼성은 이같은 추세라면 아남의 BGA기판 주문량이 하반기에 월 1백50만개선으로 확대될 것으로 보고 기존 다층기판(MLB)라인과의 전체적인 생산라인 밸런스 문제를 해결하기 위해 노광, 도금 등 주요 공용설비를 보완하는 한편 BGA 전용 광학검사정비(AOI)를 추가 도입키로 했다.

삼성은 또한 지속적인 증산계획과 함께 고부가화에도 박차를 가하기로 하고 기존에 양면기판이 주력 채용되는 2백56 및 3백52볼 BGA에 이어 4층 이상의 MLB가 채용되는 4백92볼 BGA기판 개발에 나서 최근 양산공급을 위한 1차 업체승인을 마치고 최종 사용자 승인절차를 밟고 있다.

삼성측의 한 관계자는 『최대업체인 일본 JCI가 엔저를 무기로 생산능력 확충과 저가공세에 나설 움직임을 보이고 있는 것이 문제지만 공급업체가 세계적으로 일본의 일부 업체에 불과,아남 등 패키지업체의 공급요구를 제대로 수용하지 못할 정도로 시황이 좋고 최대 딜레머였던 수율도 70%대까지 높아져 올해 이 사업을 주력 육성할 계획』이라고 말했다.

한편 현재 국내 PCB업계에서는 LG전자, 코리아써키트, 심텍 등 상당수 선발업체들이 아남의 BGA사업 호조세에 맞춰 관련 기판사업을 전략적으로 추진하고 있으나 아직 수율이 경제단위에 크게 못미쳐 소량 샘플공급에 그치고 있으며 본격적인 양산이 계속 지연되고 있는 것으로 알려졌다.

<이중배 기자>